2024-2030年中國芯片市場深度評估與未來前景預測報告
http://www.diannaozhi.com 2023-10-07 11:32 中企顧問網(wǎng)
2024-2030年中國芯片市場深度評估與未來前景預測報告2023-10
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- 出版日期：2023-10
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- 2024-2030年中國芯片市場深度評估與未來前景預測報告，首先介紹了芯片行業(yè)的總體概況，接著分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、芯片市場總體發(fā)展狀況。然后分別對芯片產業(yè)的產業(yè)鏈市場及相關重點企業(yè)進行了詳盡的透析。最后，報告對芯片行業(yè)進行了投資分析并對行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學的預測。
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芯片（chip）就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。
受益于政策的大力扶持，近年來中國芯片產業(yè)銷售額增長迅速，市場空間廣闊。2020年，中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。2021年1-9月，中國集成電路產業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元；制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。
從企業(yè)數(shù)量上看，2011年以來的十年之間，芯片企業(yè)注冊量呈逐年增長趨勢，2011年共注冊芯片企業(yè)1180家，到了2020年，芯片企業(yè)注冊量呈井噴式增長，共2.17萬家，同比增長216%。2021年上半年芯片相關企業(yè)新增1.88萬家，同比增長171.8%；2020年同期的注冊量僅為0.69萬家。目前我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)7.2萬家，其中深圳1.3萬家、廣州0.6萬家、上海0.4萬家是擁有芯片企業(yè)最多的城市。值得注意的是，廣東省以2.3萬家企業(yè)位列第一，占比總量的31.9%。
2020年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（簡稱《若干政策》）。《若干政策》強調集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)是信息產業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。國務院印發(fā)《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，我國集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。2021年7月2日，工信部、科技部、財政部、商務部、國資委、證監(jiān)會六大部委聯(lián)合發(fā)布的《加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質企業(yè)的指導意見》中，專門強調了要加大集成電路等領域核心技術、產品、裝備的攻關。這一文件體現(xiàn)了國家對集成電路等關鍵行業(yè)的高度重視和支持，背后也反映了當前我國集成電路產業(yè)面臨復雜的形勢：美國對我國集成電路產業(yè)持續(xù)打壓，國產替代需求迫切。
近十年我國芯片半導體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元，2020年共發(fā)生投融資事件458起，總融資金額高達1097.69億元，共有16家企業(yè)超過10億元，最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元。
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國芯片市場深度評估與未來前景預測報告》共十三章。首先介紹了芯片行業(yè)的總體概況，接著分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、芯片市場總體發(fā)展狀況。然后分別對芯片產業(yè)的產業(yè)鏈市場及相關重點企業(yè)進行了詳盡的透析。最后，報告對芯片行業(yè)進行了投資分析并對行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、中國半導體行業(yè)協(xié)會、工信部、中國海關總署、中企顧問網(wǎng)以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片產業(yè)鏈有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片相關行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 芯片相關概念介紹
1.1 芯片的概念
1.1.1 芯片的定義
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 集成電路行業(yè)概述
1.1.4 芯片及相關概念辨析
1.1.5 芯片制程工藝的概念
1.2 芯片常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 芯片制作過程
1.3.1 晶圓制作
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 離子注入
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
第二章 2021-2023年中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經濟環(huán)境
2.1.1 宏觀經濟運行
2.1.2 對外經濟分析
2.1.3 工業(yè)運行情況
2.1.4 宏觀經濟展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 半導體行業(yè)政策
2.2.2 集成電路相關政策
2.2.3 各國芯片扶持政策
2.2.4 芯片行業(yè)政策匯總
2.2.5 行業(yè)政策影響分析
2.2.6 十四五行業(yè)政策展望
2.3 產業(yè)環(huán)境
2.3.1 全球半導體市場規(guī)模
2.3.2 全球半導體資本開支
2.3.3 全球半導體產品結構
2.3.4 全球半導體競爭格局
2.3.5 中國半導體銷售收入
2.3.6 中國半導體驅動因素
2.3.7 國外半導體經驗借鑒
2.3.8 半導體產業(yè)發(fā)展展望
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 芯片技術發(fā)展戰(zhàn)略意義
2.4.2 芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.3 芯片關鍵技術發(fā)展進程
2.4.4 芯片企業(yè)技術發(fā)展態(tài)勢
2.4.5 芯片科技未來發(fā)展趨勢
2.4.6 后摩爾時代顛覆性技術
2.4.7 中美科技戰(zhàn)對行業(yè)的影響
第三章 2021-2023年中國芯片行業(yè)及產業(yè)鏈發(fā)展分析
3.1 芯片及相關產業(yè)鏈分析
3.1.1 半導體產業(yè)鏈結構
3.1.2 集成電路產業(yè)鏈分析
3.1.3 芯片產業(yè)鏈結構分析
3.1.4 芯片產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.5 芯片產業(yè)鏈競爭格局
3.1.6 芯片產業(yè)鏈重點企業(yè)
3.1.7 芯片產業(yè)鏈技術發(fā)展
3.1.8 芯片產業(yè)鏈國產替代
3.1.9 芯片產業(yè)鏈發(fā)展意義
3.2 中國芯片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 中國芯片發(fā)展歷程
3.2.2 芯片行業(yè)特點概述
3.2.3 大陸芯片市場規(guī)模
3.2.4 芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5 芯片產業(yè)結構狀況
3.2.6 芯片國產化率分析
3.2.7 芯片短缺原因分析
3.2.8 芯片短缺應對措施
3.3 集成電路市場運行狀況
3.3.1 全球集成電路市場規(guī)模
3.3.2 中國集成電路市場規(guī)模
3.3.3 國產集成電路市場規(guī)模
3.3.4 中國集成電路產量狀況
3.3.5 中國集成電路進出口量
3.3.6 中國集成電路產品結構
3.3.7 集成電路產量區(qū)域分布
3.3.8 集成電路產業(yè)商業(yè)模式
3.4 中國芯片行業(yè)區(qū)域格局分析
3.4.1 芯片產業(yè)城市格局
3.4.2 江蘇芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.3 廣東芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.4 上海芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.5 北京芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.6 陜西芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.7 浙江芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.8 安徽芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.9 福建芯片產業(yè)發(fā)展
3.4.10 湖北芯片產業(yè)發(fā)展
3.5 中國芯片產業(yè)發(fā)展問題
3.5.1 芯片產業(yè)總體問題
3.5.2 芯片技術發(fā)展問題
3.5.3 芯片人才問題分析
3.5.4 芯片項目問題分析
3.5.5 國內外產業(yè)的差距
3.5.6 芯片國產化發(fā)展問題
3.6 中國芯片產業(yè)發(fā)展策略
3.6.1 芯片產業(yè)政策建議
3.6.2 芯片技術研發(fā)建議
3.6.3 芯片人才培養(yǎng)策略
3.6.4 芯片項目監(jiān)管建議
3.6.5 芯片產業(yè)發(fā)展路徑
3.6.6 芯片國產化發(fā)展建議
第四章 2021-2023年中國芯片行業(yè)細分產品分析
4.1 邏輯芯片
4.2 存儲芯片
4.2.1 存儲芯片行業(yè)地位
4.2.2 全球存儲芯片規(guī)模
4.2.3 中國存儲芯片規(guī)模
4.2.4 存儲芯片市場結構
4.2.5 NAND Flash市場
4.2.6 DRAM市場規(guī)模
4.2.7 存儲芯片發(fā)展前景
4.3 微處理器
4.3.1 微處理器產業(yè)鏈
4.3.2 全球微處理器規(guī)模
4.3.3 中國微處理器規(guī)模
4.3.4 微處理器應用前景
4.4 模擬芯片
4.4.1 模擬芯片產品結構
4.4.2 全球模擬芯片規(guī)模
4.4.3 全球模擬芯片競爭
4.4.4 中國模擬芯片規(guī)模
4.4.5 國產模擬芯片廠商
4.4.6 模擬芯片投資現(xiàn)狀
4.4.7 模擬芯片發(fā)展機遇
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片發(fā)展概況
4.5.2 全球CPU需求規(guī)模
4.5.3 全球CPU競爭格局
4.5.4 國產CPU需求規(guī)模
4.5.5 中國CPU參與主體
4.5.6 CPU生態(tài)發(fā)展必要性
4.5.7 CPU產業(yè)發(fā)展策略
4.5.8 中國CPU發(fā)展前景
4.5.9 國產CPU發(fā)展機遇
4.5.10 國產CPU面臨挑戰(zhàn)
4.6 其他細分產品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 指令集架構
第五章 2021-2023年芯片上游——半導體材料市場分析
5.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 半導體材料主要類型
5.1.2 全球半導體材料規(guī)模
5.1.3 全球半導體材料占比
5.1.4 全球半導體材料結構
5.1.5 半導體材料區(qū)域分布
5.1.6 中國半導體材料規(guī)模
5.1.7 半導體材料競爭格局
5.2 半導體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.2.1 半導體硅片主要類型
5.2.2 半導體硅片產能狀況
5.2.3 半導體硅片出貨規(guī)模
5.2.4 半導體硅片價格走勢
5.2.5 半導體硅片市場規(guī)模
5.2.6 半導體硅片產品結構
5.2.7 半導體硅片競爭格局
5.2.8 半導體硅片供需狀況
5.3 光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.1 光刻膠產業(yè)鏈
5.3.2 光刻膠主要類型
5.3.3 光刻膠市場規(guī)模
5.3.4 光刻膠細分市場
5.3.5 光刻膠競爭格局
5.3.6 半導體光刻膠廠商
5.3.7 光刻膠技術水平
5.3.8 光刻膠行業(yè)壁壘
5.4 其他晶圓制造材料發(fā)展狀況
5.4.1 靶材
5.4.2 拋光材料
5.4.3 電子特氣
第六章 2021-2023年芯片上游——半導體設備市場分析
6.1 半導體設備行業(yè)市場運行分析
6.1.1 半導體設備投資占比
6.1.2 全球半導體設備規(guī)模
6.1.3 全球半導體設備競爭
6.1.4 中國半導體設備規(guī)模
6.1.5 國產半導體設備發(fā)展
6.1.6 硅片制造核心設備分析
6.2 集成電路制造設備發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 集成電路制造設備分類
6.2.2 集成電路制造設備特點
6.2.3 集成電路制造設備規(guī)模
6.2.4 集成電路制造設備廠商
6.2.5 集成電路制造設備國產化
6.3 光刻機
6.3.1 光刻機產業(yè)鏈
6.3.2 光刻機市場銷量
6.3.3 光刻機產品結構
6.3.4 光刻機競爭格局
6.3.5 國產光刻機技術
6.3.6 光刻機重點企業(yè)
6.4 芯片刻蝕設備
6.4.1 芯片刻蝕工藝流程
6.4.2 刻蝕設備市場規(guī)模
6.4.3 刻蝕設備競爭格局
6.4.4 刻蝕設備企業(yè)動態(tài)
6.5 薄膜沉積設備
6.5.1 薄膜沉積技術基本介紹
6.5.2 薄膜沉積設備主要類型
6.5.3 薄膜沉積設備市場規(guī)模
6.5.4 薄膜沉積設備產品結構
6.5.5 薄膜沉積設備競爭格局
6.5.6 薄膜沉積設備發(fā)展趨勢
6.6 其他半導體制造核心設備基本介紹
6.6.1 去膠設備
6.6.2 熱處理設備
6.6.3 薄膜生長設備
6.6.4 清洗設備
6.6.5 離子注入設備
6.6.6 涂膠顯影設備
第七章 2021-2023年芯片中游——芯片設計發(fā)展分析
7.1 2021-2023年中國芯片設計市場運行分析
7.1.1 芯片設計工藝流程
7.1.2 芯片設計運作模式
7.1.3 芯片設計市場規(guī)模
7.1.4 芯片設計企業(yè)數(shù)量
7.1.5 芯片設計競爭格局
7.1.6 芯片設計發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.7 芯片設計面臨挑戰(zhàn)
7.2 半導體IP行業(yè)
7.2.1 半導體IP行業(yè)地位
7.2.2 半導體IP商業(yè)模式
7.2.3 全球半導體IP市場
7.2.4 全球半導體IP競爭
7.2.5 中國半導體IP規(guī)模
7.2.6 國內半導體IP廠商
7.2.7 中國半導體IP動態(tài)
7.2.8 半導體IP行業(yè)壁壘
7.2.9 半導體IP應用前景
7.3 電子設計自動化（EDA）行業(yè)
7.3.1 EDA產業(yè)鏈分析
7.3.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.3 全球EDA市場規(guī)模
7.3.4 全球EDA競爭格局
7.3.5 中國EDA市場規(guī)模
7.3.6 國內EDA競爭格局
7.3.7 中國本土EDA廠商
7.3.8 EDA主要應用場景
7.3.9 EDA企業(yè)商業(yè)模式
7.3.10 EDA技術演變路徑
7.3.11 EDA行業(yè)進入壁壘
7.3.12 EDA行業(yè)發(fā)展機遇
7.3.13 EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4 集成電路布圖設計行業(yè)
7.4.1 布圖設計相關概念
7.4.2 布圖設計專利數(shù)量
7.4.3 布圖設計發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4 布圖設計登記策略
第八章 2021-2023年芯片中游——芯片制造解析
8.1 2021-2023年芯片制造產業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1 芯片制造工藝流程
8.1.2 芯片制造市場規(guī)模
8.1.3 芯片制造企業(yè)排名
8.1.4 芯片制造產業(yè)現(xiàn)狀
8.1.5 芯片制程技術對比
8.1.6 芯片制程產能分布
8.1.7 先進制程研發(fā)進展
8.2 晶圓制造產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.1 全球晶圓產能現(xiàn)狀
8.2.2 全球硅晶圓出貨量
8.2.3 中國晶圓制造規(guī)模
8.2.4 中國晶圓產能規(guī)劃
8.2.5 晶圓制造設備及材料
8.2.6 中國臺灣晶圓制造
8.2.7 不同尺寸晶圓產能
8.2.8 晶圓短缺影響分析
8.3 8英寸晶圓制造產業(yè)分析
8.3.1 8英寸晶圓產業(yè)鏈
8.3.2 8英寸晶圓供應情況
8.3.3 8英寸晶圓應用領域
8.3.4 8英寸晶圓廠建設成本
8.3.5 國產8英寸晶圓制造
8.4 晶圓代工產業(yè)發(fā)展格局
8.4.1 全球晶圓代工規(guī)模
8.4.2 全球晶圓代工競爭
8.4.3 中國晶圓代工規(guī)模
8.4.4 晶圓代工市場現(xiàn)狀
8.4.5 晶圓廠商技術布局
8.5 中國芯片制造產業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
8.5.1 芯片制造面臨挑戰(zhàn)
8.5.2 芯片制造發(fā)展機遇
8.5.3 芯片制造國產化路徑
第九章 2021-2023年芯片中游——芯片封測行業(yè)分析
9.1 2021-2023年中國芯片封測市場運行狀況
9.1.1 芯片封測基本概念
9.1.2 芯片封測工藝流程
9.1.3 芯片封測發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.4 芯片封測市場規(guī)模
9.1.5 芯片封測競爭格局
9.1.6 芯片封測企業(yè)排名
9.1.7 芯片封測企業(yè)并購
9.1.8 疫情對行業(yè)的影響
9.2 芯片封裝技術發(fā)展水平分析
9.2.1 芯片封裝技術演變
9.2.2 中國封裝技術水平
9.2.3 先進封裝技術歷程
9.2.4 先進封裝技術類型
9.2.5 先進封裝市場規(guī)模
9.2.6 先進封裝面臨挑戰(zhàn)
9.2.7 先進封裝發(fā)展機遇
9.2.8 先進封裝市場預測
9.3 芯片封裝測試相關設備介紹
9.3.1 測試設備產業(yè)鏈
9.3.2 前道量檢測設備
9.3.3 后道測試設備
9.3.4 芯片封裝設備
9.3.5 芯片檢測設備
第十章 2021-2023年芯片下游——應用領域發(fā)展分析
10.1 汽車芯片
10.1.1 汽車芯片產業(yè)鏈
10.1.2 汽車芯片主要類型
10.1.3 全球汽車芯片規(guī)模
10.1.4 中國汽車芯片規(guī)模
10.1.5 汽車芯片參與主體
10.1.6 汽車芯片企業(yè)數(shù)量
10.1.7 汽車芯片短缺現(xiàn)狀
10.1.8 MCU芯片市場規(guī)模
10.1.9 MCU應用領域占比
10.2 人工智能芯片
10.2.1 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
10.2.2 全球AI芯片市場規(guī)模
10.2.3 中國AI芯片市場規(guī)模
10.2.4 AI芯片產業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展
10.2.5 AI芯片行業(yè)應用情況
10.2.6 AI芯片產業(yè)發(fā)展問題
10.2.7 AI芯片產業(yè)發(fā)展建議
10.2.8 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
10.3 消費電子芯片
10.3.1 消費電子市場運行
10.3.2 消費電子芯片價格
10.3.3 手機芯片出貨規(guī)模
10.3.4 家電芯片短缺狀況
10.3.5 家電企業(yè)芯片布局
10.3.6 電源管理芯片市場
10.3.7 LED芯片產業(yè)格局
10.4 通信行業(yè)芯片
10.4.1 射頻前端芯片需求
10.4.2 射頻前端芯片機遇
10.4.3 射頻前端芯片挑戰(zhàn)
10.4.4 WiFi芯片發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.5 5G網(wǎng)絡設備芯片
10.4.6 5G芯片發(fā)展展望
10.5 導航芯片
10.5.1 導航芯片基本概述
10.5.2 國外導航芯片歷程
10.5.3 北斗導航芯片銷量
10.5.4 導航芯片技術現(xiàn)狀
10.5.5 導航芯片關鍵技術
10.5.6 導航芯片面臨挑戰(zhàn)
10.5.7 導航芯片發(fā)展趨勢
第十一章 2020-2023年中國芯片產業(yè)鏈重點企業(yè)經營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)研發(fā)投入
11.1.3 2021年企業(yè)經營狀況分析
11.1.4 2022年企業(yè)經營狀況分析
11.1.5 2023年企業(yè)經營狀況分析
11.2 中芯國際集成電路制造有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 芯片業(yè)務現(xiàn)狀
11.2.3 企業(yè)研發(fā)投入
11.2.4 經營效益分析
11.2.5 業(yè)務經營分析
11.2.6 財務狀況分析
11.2.7 核心競爭力分析
11.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.9 未來前景展望
11.3 紫光國芯微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 芯片業(yè)務現(xiàn)狀
11.3.3 經營效益分析
11.3.4 業(yè)務經營分析
11.3.5 財務狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 未來前景展望
11.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 芯片業(yè)務現(xiàn)狀
11.4.3 經營效益分析
11.4.4 業(yè)務經營分析
11.4.5 財務狀況分析
11.4.6 核心競爭力分析
11.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8 未來前景展望
11.5 北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 企業(yè)經營狀況
11.5.3 企業(yè)研發(fā)投入
11.5.4 主營業(yè)務分析
11.5.5 主要經營模式
11.5.6 募集資金用途
11.5.7 未來發(fā)展規(guī)劃
11.6 龍芯中科技術有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 企業(yè)主要產品
11.6.3 企業(yè)經營狀況
11.6.4 企業(yè)研發(fā)投入
11.6.5 企業(yè)技術水平
11.6.6 企業(yè)競爭優(yōu)勢
11.6.7 募集資金用途
11.6.8 未來發(fā)展規(guī)劃
11.7 江蘇長電科技股份有限公司
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 芯片業(yè)務現(xiàn)狀
11.7.3 經營效益分析
11.7.4 業(yè)務經營分析
11.7.5 財務狀況分析
11.7.6 核心競爭力分析
11.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7.8 未來前景展望
第十二章 中國芯片產業(yè)鏈投資分析
12.1 中國芯片行業(yè)投融資狀況
12.1.1 芯片市場融資規(guī)模
12.1.2 龍頭企業(yè)融資規(guī)模
12.1.3 芯片融資輪次分布
12.1.4 芯片企業(yè)科創(chuàng)板上市
12.1.5 芯片產業(yè)投資熱度
12.2 不同市場主體對芯片產業(yè)的投資布局
12.2.1 國家集成電路投資基金
12.2.2 大基金一期產業(yè)鏈投資
12.2.3 地方政府投資芯片產業(yè)
12.2.4 民間資本投資芯片領域
12.2.5 手機廠商跨界投資芯片
12.2.6 家電企業(yè)跨境投資芯片
12.2.7 房地產企業(yè)跨界投資芯片
12.3 中國芯片產業(yè)鏈投融資現(xiàn)狀
12.3.1 芯片產業(yè)鏈投資數(shù)量
12.3.2 芯片設計投資規(guī)模
12.3.3 芯片封測投資規(guī)模
12.3.4 芯片封測區(qū)域投資
12.3.5 投資機構階段分布
12.3.6 芯片封測投資策略
12.4 中國芯片產業(yè)鏈投資風險及建議
12.4.1 芯片投資驅動因素
12.4.2 芯片企業(yè)投資優(yōu)勢
12.4.3 芯片行業(yè)投資風險
12.4.4 芯片行業(yè)投資壁壘
12.4.5 芯片產業(yè)鏈投資機會
12.4.6 芯片產業(yè)鏈投資策略
12.4.7 芯片項目投資建議
第十三章 2024-2030年中國芯片行業(yè)產業(yè)鏈發(fā)展前景及趨勢分析
13.1 中國芯片產業(yè)發(fā)展前景展望
13.1.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景
13.1.2 芯片產業(yè)發(fā)展展望
13.1.3 芯片產業(yè)發(fā)展機遇
13.1.4 芯片技術研發(fā)方向
13.2 芯片產業(yè)鏈發(fā)展趨勢分析
13.2.1 芯片產業(yè)鏈發(fā)展方向
13.2.2 芯片制造設備趨勢
13.2.3 芯片設計發(fā)展機遇
13.2.4 芯片制造發(fā)展趨勢
13.2.5 芯片封測發(fā)展展望
13.3 中國集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢分析
13.3.1 集成電路產業(yè)發(fā)展方向
13.3.2 集成電路產業(yè)發(fā)展機遇
13.3.3 集成電路發(fā)展趨勢特征
13.4 對2024-2030年中國芯片產業(yè)預測分析
13.4.1 2024-2030年中國芯片產業(yè)影響因素分析
13.4.2 2024-2030年中國集成電路市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表2 2016-2020年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表3 2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表4 2016-2020年全國貨物進出口總額
圖表5 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表6 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表7 2020年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表8 2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表9 2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表10 2016-2020年全部工業(yè)增加值及增速
圖表11 中國半導體產業(yè)相關政策（一）
圖表12 中國半導體產業(yè)相關政策（二）
圖表13 中國集成電路行業(yè)政策匯總（一）
圖表14 中國集成電路行業(yè)政策匯總（二）
圖表15 中國集成電路行業(yè)政策匯總（三）
圖表16 三代半導體材料對比
圖表17 2014-2020年全球半導體市場規(guī)模
圖表18 2020年全球半導體銷售額區(qū)域分布結構
圖表19 2019-2025年全球半導體行業(yè)資本開支走勢
圖表20 全球半導體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比
圖表21 2020年全球半導體行業(yè)細分產品市場規(guī)模
圖表22 2020年全球十大半導體供應商半導體收入
圖表23 2020年全球半導體市場企業(yè)市場份額
圖表24 2015-2020年中國半導體市場規(guī)模及增速
圖表25 日本半導體產業(yè)發(fā)展歷史
圖表26 韓國半導體發(fā)展歷程
圖表27 國內專利排名前十芯片公司
圖表28 IGBT芯片技術演變歷程
圖表29 2020年全球十大芯片公司研發(fā)費用匯總
圖表30 半導體產業(yè)鏈
