云端人工智能芯片市場(chǎng)研究報(bào)告_2022-2028年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資可行性報(bào)告

當(dāng)前AI芯片設(shè)計(jì)方案眾多，廣義上所有面向人工智能應(yīng)用的芯片都可被稱(chēng)為AI芯片。AI運(yùn)算以”深度學(xué)習(xí)”為代表的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，系統(tǒng)需能高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(文本、視頻、圖像、語(yǔ)音等)，所以硬件需有高效運(yùn)算能力。執(zhí)行人工智能任務(wù)的AI芯片主要可分成四種架構(gòu)，若依人工智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的角度說(shuō)，可再區(qū)分成兩種類(lèi)別，第.一類(lèi)為CPU和GPU，稱(chēng)作軟件配合硬件;第二類(lèi)為FPGA和ASIC，稱(chēng)作硬件配合軟件。

根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景可分為服務(wù)器端(云端)芯片和終端(邊緣端)芯片。在深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練階段，由于數(shù)據(jù)量及運(yùn)算量極度龐大，單一處理器無(wú)法獨(dú)立完成一個(gè)模型的訓(xùn)練過(guò)程，所以負(fù)責(zé)AI算法的芯片采用的是高性能計(jì)算技術(shù)，一面要支持盡可能多的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以保證算法的正確率和泛化能力，另一方面也必須支持浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算，同時(shí)為了能提升性能還必須支持陣列式結(jié)構(gòu)，執(zhí)行加速運(yùn)算。在推斷階段，由于訓(xùn)練出來(lái)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型仍非常復(fù)雜，推斷過(guò)程仍屬計(jì)算密集型和存儲(chǔ)密集型，可選擇部署在服務(wù)器端。

人工智能與區(qū)塊鏈的發(fā)展帶來(lái)特殊應(yīng)用芯片高速成長(zhǎng)，人工智能芯片的發(fā)展路徑經(jīng)歷了從通用走向?qū)Ｓ茫?2016年全球人工智能芯片市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到24億美元，預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到146億美元，增長(zhǎng)迅猛，發(fā)展空間巨大。

細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)預(yù)測(cè)上， 2017年整體AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.7億美元，其中云端訓(xùn)練AI芯片20.2億美元，云端推理芯片3.4億美元，邊緣計(jì)算AI芯片39.1億美元;到2022年，整體AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到596.2億美元，CAGR57%，其中云端訓(xùn)練AI芯片172.1億美元，CAGR53.5%，云端推斷芯片71.9億美元，CAGR 84.1%，邊緣計(jì)算AI芯片352.2億美元，CAGR55.2%。

2017-2022年AI芯片細(xì)分市場(chǎng)預(yù)測(cè)(億美元)

中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資可行性報(bào)告》共十二章。首先介紹了中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、云端人工智能芯片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了云端人工智能芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)云端人工智能芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)云端人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

報(bào)告目錄：

第.一章云端人工智能芯片行業(yè)相關(guān)概述

第.一節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)定義及特征

一、云端人工智能芯片行業(yè)定義及分類(lèi)

二、行業(yè)特征分析

第二節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式分析

一、采購(gòu)模式分析

二、生產(chǎn)模式分析

三、銷(xiāo)售模式分析

四、云端人工智能芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式影響因素分析

第三節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)主要風(fēng)險(xiǎn)因素分析

一、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析

二、管理風(fēng)險(xiǎn)分析

三、法律風(fēng)險(xiǎn)分析

第四節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)來(lái)源與統(tǒng)計(jì)口徑

一、統(tǒng)計(jì)部門(mén)與統(tǒng)計(jì)口徑

二、統(tǒng)計(jì)方法與數(shù)據(jù)種類(lèi)

第五節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)研究概述

一、云端人工智能芯片行業(yè)研究目的

二、云端人工智能芯片行業(yè)研究原則

三、云端人工智能芯片行業(yè)研究方法

四、云端人工智能芯片行業(yè)研究?jī)?nèi)容

第六節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

三、行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策

第二章 2019年云端人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)及技術(shù)環(huán)境分析

第.一節(jié)2019年全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

一、當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)貿(mào)易總體形勢(shì)

二、主要國(guó)家和地區(qū)經(jīng)濟(jì)展望

第二節(jié) 2019年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2019年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

二、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境展望

三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)云端人工智能芯片行業(yè)影響分析

第三節(jié) 2019年云端人工智能芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 2019年云端人工智能芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境

一、云端人工智能芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)分析

二、云端人工智能芯片行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)人分析

三、云端人工智能芯片行業(yè)熱門(mén)專(zhuān)利技術(shù)分析

第五節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)

第六節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三章全球云端人工智能芯片所屬行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

第.一節(jié) 全球云端人工智能芯片所屬行業(yè)發(fā)展概況

一、全球云端人工智能芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

二、全球云端人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、全球云端人工智能芯片行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第二節(jié) 全球主要區(qū)域云端人工智能芯片所屬行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、北美云端人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)概況及趨勢(shì)

二、亞太云端人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)概況及趨勢(shì)

三、歐盟云端人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)概況及趨勢(shì)

第四章中國(guó)云端人工智能芯片所屬行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第.一節(jié) 云端人工智能芯片所屬行業(yè)發(fā)展概況分析

芯片是人工智能領(lǐng)域不可或缺的成分國(guó)務(wù)院在2015年7月提出以”互聯(lián)網(wǎng)+”為核心的產(chǎn)業(yè)橫向連接升級(jí)指導(dǎo)意見(jiàn)，接著在2016年4月發(fā)布《機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中，人工智能逐漸成為政策發(fā)展的核心項(xiàng)目，2017年7月提出的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》分別制定2020年、2025年、2030年三階段的戰(zhàn)略目標(biāo)，其中第.一階段的《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》，將重點(diǎn)扶持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，冀望AI芯片量產(chǎn)且規(guī)模化應(yīng)用。

隨著AI使用的廣泛使用，帶動(dòng)AI芯片常常的蓬勃發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2019年-2021年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為124億元\193.7億元\305.7億元，分別同比增長(zhǎng)53.6%\56.21%\57.82%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為57.01%。

其中云端芯片市場(chǎng)份額最大，接近50%，市場(chǎng)規(guī)模從2019年的61.4億元增長(zhǎng)至2020年139.4億元

各類(lèi)市場(chǎng)智能芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧

二、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

三、行業(yè)發(fā)展影響因素

四、行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況及全球份額分析

第二節(jié) 云端人工智能芯片所屬行業(yè)生產(chǎn)態(tài)勢(shì)分析

一、2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

二、2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)量分析

三、2022-2028年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)圖

第三節(jié) 云端人工智能芯片所屬行業(yè)銷(xiāo)售態(tài)勢(shì)分析

一、2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)需求統(tǒng)計(jì)

二、2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)需求區(qū)域分析

三、2022-2028年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)需求預(yù)測(cè)圖

第四節(jié) 云端人工智能芯片所屬行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

一、2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

二、2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)需求規(guī)模區(qū)域分布

三、2022-2028年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖

第五節(jié) 云端人工智能芯片所屬行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀、影響因素及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)價(jià)格回顧

二、中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析

三、2022-2028年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)圖

第五章 2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)進(jìn)出口分析

第.一節(jié) 2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)進(jìn)口分析

一、2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)進(jìn)口總量分析

二、2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)進(jìn)口總金額分析

三、2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)進(jìn)口均價(jià)走勢(shì)圖

四、云端人工智能芯片所屬行業(yè)進(jìn)口分國(guó)家情況

五、云端人工智能芯片所屬行業(yè)進(jìn)口均價(jià)分國(guó)家對(duì)比

第二節(jié) 2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)出口分析

一、2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)出口總量分析

二、2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)出口總金額分析

三、2015-2019年云端人工智能芯片所屬行業(yè)出口均價(jià)走勢(shì)圖

四、云端人工智能芯片所屬行業(yè)出口分國(guó)家情況

五、云端人工智能芯片所屬行業(yè)出口均價(jià)分國(guó)家對(duì)比

第六章中國(guó)云端人工智能芯片所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片所屬行業(yè)整體概況

一、企業(yè)數(shù)量變動(dòng)趨勢(shì)

二、行業(yè)資產(chǎn)變動(dòng)趨勢(shì)

三、行業(yè)負(fù)債變動(dòng)趨勢(shì)

四、行業(yè)銷(xiāo)售收入變動(dòng)趨勢(shì)

五、行業(yè)利潤(rùn)總額變動(dòng)趨勢(shì)

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片所屬行業(yè)供給情況分析

一、行業(yè)總產(chǎn)值分析

二、行業(yè)產(chǎn)成品分析

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片所屬行業(yè)銷(xiāo)售情況分析

一、行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析

二、行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率情況

第四節(jié) 2015-2019年中國(guó)云端人工智能芯片所屬行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

三、行業(yè)償債能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第七章 2019年中國(guó)云端人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第.一節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)壁壘分析

一、資質(zhì)壁壘

二、技術(shù)壁壘

三、規(guī)模壁壘

四、經(jīng)營(yíng)壁壘

五、品牌壁壘

六、人才壁壘

第二節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

一、市場(chǎng)集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 云端人工智能芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第四節(jié) 2022-2028年云端人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

第五節(jié) 2022-2028年云端人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升策略

第八章云端人工智能芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)鏈分析

第.一節(jié) 上游原料1分析

一、上游原料1生產(chǎn)分析

二、上游原料1銷(xiāo)售分析

二、2022-2028年上游原料1行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 上游原料2分析

一、上游原料2生產(chǎn)分析

二、上游原料2銷(xiāo)售分析

二、2022-2028年上游原料2行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 上游原料市場(chǎng)對(duì)云端人工智能芯片行業(yè)影響分析

第九章云端人工智能芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

第.一節(jié) 下游需求市場(chǎng)1分析

一、下游需求市場(chǎng)1發(fā)展概況

二、2022-2028年下游需求市場(chǎng)1行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 下游需求市場(chǎng)2分析

一、下游需求市場(chǎng)2發(fā)展概況

二、2022-2028年下游需求市場(chǎng)2行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 下游需求市場(chǎng)對(duì)云端人工智能芯片行業(yè)影響分析

第十章 2015-2019年云端人工智能芯片行業(yè)各區(qū)域市場(chǎng)概況

第.一節(jié) 華北地區(qū)云端人工智能芯片行業(yè)分析

一、華北地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

二、2015-2019年華北地區(qū)需求市場(chǎng)情況

三、2022-2028年華北地區(qū)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 東北地區(qū)云端人工智能芯片行業(yè)分析

一、東北地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

二、2015-2019年?yáng)|北地區(qū)需求市場(chǎng)情況

三、2022-2028年?yáng)|北地區(qū)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華東地區(qū)云端人工智能芯片行業(yè)分析

一、華東地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

二、2015-2019年華東地區(qū)需求市場(chǎng)情況

三、2022-2028年華東地區(qū)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華中地區(qū)云端人工智能芯片行業(yè)分析

一、華中地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

二、2015-2019年華中地區(qū)需求市場(chǎng)情況

三、2022-2028年華中地區(qū)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華南地區(qū)云端人工智能芯片行業(yè)分析

一、華南地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

二、2015-2019年華南地區(qū)需求市場(chǎng)情況

三、2022-2028年華南地區(qū)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第六節(jié) 西部地區(qū)云端人工智能芯片行業(yè)分析

一、西部地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

二、2015-2019年西部地區(qū)需求市場(chǎng)情況

三、2022-2028年西部地區(qū)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第十一章云端人工智能芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析

第.一節(jié) 公司1

一、企業(yè)簡(jiǎn)介