LED行業(yè)：2013年供求持續(xù)改善
http://www.diannaozhi.com 2013-01-09 09:54 中企顧問網
本文導讀：外延芯片由于各廠商直奔支出減少，2013年供求關系進一步緩解；封裝應用募投產能持續(xù)大幅釋放，2013年仍是供求寬松，價格加速下跌。
1、背光仍是亮點，照明有望續(xù)接：直下式背光加速LED用于TV背光滲透，2013年將達到全年90%以上滲透（2012年70%），有望達到100%，Pad及Win8刺激帶動終端需求向上，有望穩(wěn)定中尺寸背光需求。照明方面，國際上歐洲進入全面禁止白熾燈時代，2013年歐洲LED照明滲透有望再提速，成為日本市場后的有意熱門區(qū)域，國內方面—各地LED照明工程的推廣，利于LED照明滲透。
2、MOCVD設備需求不振，此外國產MOCVD設備下線，加速MOCVD跌價，藍寶石價格維持低位運行，PSS尺寸滲透比例大幅攀升，2013年將持續(xù)提升。外延芯片由于各廠商直奔支出減少，2013年供求關系進一步緩解；封裝應用募投產能持續(xù)大幅釋放，2013年仍是供求寬松，價格加速下跌。
3、2013年淘汰整合是主旋律。《2012-2016年中國LED外延片市場專項調研與發(fā)展趨勢研究報告》指出：外延芯片廠商加速整合并購，強強聯(lián)合方能雙贏或多贏，規(guī)模較小，技術較弱，資本實力弱的非上市公司將被清洗出局，有望提振外延芯片復蘇，此外產業(yè)鏈上下游整合也將邁入新臺階，國際化視野，全球化的合作將是關鍵，德豪潤達與雷士合作，晶電私募案有望國際大廠參與，將是標志性事件。
2、MOCVD設備需求不振，此外國產MOCVD設備下線，加速MOCVD跌價，藍寶石價格維持低位運行，PSS尺寸滲透比例大幅攀升，2013年將持續(xù)提升。外延芯片由于各廠商直奔支出減少，2013年供求關系進一步緩解；封裝應用募投產能持續(xù)大幅釋放，2013年仍是供求寬松，價格加速下跌。
3、2013年淘汰整合是主旋律。《2012-2016年中國LED外延片市場專項調研與發(fā)展趨勢研究報告》指出：外延芯片廠商加速整合并購，強強聯(lián)合方能雙贏或多贏，規(guī)模較小，技術較弱，資本實力弱的非上市公司將被清洗出局，有望提振外延芯片復蘇，此外產業(yè)鏈上下游整合也將邁入新臺階，國際化視野，全球化的合作將是關鍵，德豪潤達與雷士合作，晶電私募案有望國際大廠參與，將是標志性事件。
