2018年全球半導體材料市場產(chǎn)值為519.4億美元，同比增長10.68%。其中晶圓制造材料和封裝材料分別為322億美元和197.4億美元，同比+15.83%和+3.30%。2018年，在市場產(chǎn)值為322億美金的半導體制造材料中，大硅片、特種氣體、光掩模、CMP材料、光刻膠、光刻膠配套、濕化學品、靶材分別占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。分地區(qū)來看，目前大陸半導體材料市場規(guī)模83億美元，全球占比16%，僅次于中國臺灣和韓國，為全球第三大半導體材料區(qū)域。