集成電路的測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)和封裝完成后的成品測(cè)試。無論哪個(gè)階段，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)必須完成兩個(gè)步驟，一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來，二是要通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，采集被檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的專用設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)配合使用；在晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和探針臺(tái)配合使用。

中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國集成電路檢測(cè)（測(cè)試）市場(chǎng)深度評(píng)估與市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來源于對(duì)行業(yè)公開信息的分析、對(duì)業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專業(yè)性判斷和評(píng)價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場(chǎng)分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀，趨勢(shì)和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場(chǎng)服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。

 

報(bào)告目錄：

第一章 世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向

第一節(jié) 國際集成電路的發(fā)展綜述

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、中國集成電路發(fā)展?fàn)顩r

三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)

四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 美國

一、美國集成電路市場(chǎng)格局分析

二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)

三、美國集成電路政策法規(guī)分析

第三節(jié) 日本

一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄

二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線

三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況

第四節(jié) 印度

一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措

二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)

第五節(jié) 中國臺(tái)灣

一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變

三、臺(tái)灣IC業(yè)展望

 

第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢(shì)分析

第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型

三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合

四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎

第二節(jié) 中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況

二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興

三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵

第三節(jié) 中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況

一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近

二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)

三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析

四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式

第四節(jié) 中國集成電路存在的問題

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題

二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展

三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾

四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

第五節(jié) 中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略

三、中國集成電路發(fā)展對(duì)策建議

四、中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策

 

第三章 中國集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 國內(nèi)集成電路檢測(cè)技術(shù)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

三、中國集成電路檢測(cè)技術(shù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 中國集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析

 

第四章 中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)

第一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù)

第二節(jié) 銅互連技術(shù)

第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具

第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技術(shù)

第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)

第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)

第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

 

第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè)

第一節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類

一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試

二、晶圓測(cè)試

三、封裝測(cè)試

1、功能測(cè)試

2、直流參數(shù)測(cè)試

3、交流參數(shù)測(cè)試

4、可靠性測(cè)試

第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn)

一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)

二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測(cè)試成本的挑戰(zhàn)

第三節(jié) 芯片的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升

一、測(cè)試的速度越來越快

二、測(cè)試精度越來越高

 

第六章 中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

第一節(jié) 全國集成電路產(chǎn)量分析

第二節(jié) 全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析

第三節(jié) 集成電路產(chǎn)量集中度分析

 

第七章 集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展分析

第一節(jié) 中國高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布

第二節(jié) 中國集成電路測(cè)試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展

一、發(fā)展歷程分析

二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀

第三節(jié) 我國測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析

一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測(cè)試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足

二、高素質(zhì)的測(cè)試技術(shù)人員不足

三、測(cè)試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高

 

第八章 中國集成電路測(cè)試重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 北京集誠泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

 

第九章 中國集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資分析

第一節(jié) 中國集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析

一、集成電路供需預(yù)測(cè)分析

二、集成電路測(cè)試市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

三、集成電路測(cè)試競爭預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 中國集成電路測(cè)試行業(yè)投資分析

一、集成電路測(cè)試投資機(jī)會(huì)分析

二、集成電路測(cè)試投資風(fēng)險(xiǎn)分析

1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

2、政策風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 中國集成電路測(cè)試行業(yè)盈利預(yù)測(cè)分析