薄膜沉積工藝是半導體制造中的關(guān)鍵工藝。半導體行業(yè)中，薄膜常用于產(chǎn)生導電層或絕緣層、產(chǎn)生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現(xiàn)，晶圓表面的沉積物會在晶圓表面形成一層連續(xù)密閉的薄膜。薄膜沉積設備通常用于在基底上沉積導體、絕緣體或者半導體等材料膜層，使之具備一定的特殊性能，廣泛應用于光伏、半導體等領域的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。