集成電路是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。在市場規(guī)模方面，2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到4763.5億元，同比增長16.1%。在進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年，中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%；進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。2021年中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。2022年1-12月，我國集成電路累計(jì)出口量2733.6億個(gè)，同比下降12%，我國集成電路累計(jì)出口金額153918.1百萬美元，同比增長0.3%。

2020年12月，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部等四部門發(fā)布《促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。公告指出，國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2021年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2020年7月27日至2030年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2021年4月22日， 工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件。公告自2020年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2022年1月12日，國務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。

中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》，依托龐大的調(diào)研體系，結(jié)合科學(xué)的研究方法和分析模型，通過對集成電路行業(yè)的市場規(guī)模，競爭格局、發(fā)展趨勢及前景等方面進(jìn)行細(xì)致分析，深入挖掘集成電路行業(yè)相對成熟的確定型投資機(jī)會(huì)、挑戰(zhàn)機(jī)遇并存的風(fēng)險(xiǎn)型投資機(jī)會(huì)和仍在探索中的未來型投資機(jī)會(huì)，并對集成電路行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)做出預(yù)警。

本報(bào)告將幫助對集成電路行業(yè)有投資意向的機(jī)構(gòu)或個(gè)人，全面了解集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢，準(zhǔn)確把握投資機(jī)會(huì)點(diǎn)。此報(bào)告將是您跟蹤集成電路行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、挖掘投資機(jī)會(huì)、評估投資價(jià)值的重要參考工具。

 

報(bào)告目錄：

第一章　視點(diǎn)

1.1　行業(yè)投資要點(diǎn)

1.2　報(bào)告研究思路

 

第二章　集成電路行業(yè)概念界定及產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.1　集成電路行業(yè)定義及分類

2.1.1　集成電路行業(yè)定義

2.1.2　集成電路行業(yè)分類

2.2　集成電路行業(yè)特點(diǎn)及模式

2.2.1　集成電路行業(yè)地位及影響

2.2.2　集成電路行業(yè)發(fā)展特征

2.2.3　集成電路行業(yè)經(jīng)營模式

2.3　行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

2.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

2.3.2　上下游行業(yè)影響

 

第三章　集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1　國外集成電路行業(yè)發(fā)展分析

3.1.1　全球市場格局

3.1.2　國外技術(shù)動(dòng)態(tài)

3.1.3　國外經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.1.4　中外發(fā)展差異

3.2　中國集成電路行業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)

3.2.1　行業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模

3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析

3.2.3　區(qū)域布局狀況

3.3　中國集成電路行業(yè)供需狀況

3.3.1　行業(yè)供給狀況

3.3.2　行業(yè)需求狀況

3.3.3　供需平衡分析

3.4　中國集成電路行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

3.4.1　新進(jìn)入者威脅

3.4.2　替代品威脅

3.4.3　上游供應(yīng)商議價(jià)能力

3.4.4　下游用戶議價(jià)能力

3.4.5　現(xiàn)有企業(yè)間競爭

3.5　中國集成電路行業(yè)區(qū)域格局

3.5.1　華北地區(qū)

3.5.2　華東地區(qū)

3.5.3　華中地區(qū)

3.5.4　華南地區(qū)

3.5.5　西南地區(qū)

3.5.6　西北地區(qū)

 

第四章　中國集成電路行業(yè)市場趨勢及前景預(yù)測

4.1　行業(yè)發(fā)展趨勢分析

4.1.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

4.1.2　行業(yè)發(fā)展趨勢

4.1.3　技術(shù)發(fā)展趨勢

4.2　行業(yè)需求預(yù)測分析

4.2.1　應(yīng)用領(lǐng)域展望

4.2.2　未來需求態(tài)勢

4.2.3　未來需求預(yù)測

4.3　對“十三五”集成電路行業(yè)前景預(yù)測分析

4.3.1　行業(yè)影響因素

4.3.2　市場規(guī)模預(yù)測

 

第五章　集成電路行業(yè)確定型投資機(jī)會(huì)評估

5.1　芯片制造行業(yè)

5.1.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

5.1.2　競爭格局分析

5.1.3　龍頭企業(yè)分析

5.1.4　行業(yè)盈利性分析

5.1.5　市場空間分析

5.1.6　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

5.1.7　投資策略建議

5.2　集成電路封測行業(yè)

5.2.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

5.2.2　競爭格局分析

5.2.3　龍頭企業(yè)分析

5.2.4　行業(yè)盈利性分析

5.2.5　市場空間分析

5.2.6　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

5.2.7　投資策略建議

 

第六章　中國集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)型投資機(jī)會(huì)評估

6.1　模擬集成電路產(chǎn)業(yè)

6.1.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

6.1.2　競爭格局分析

6.1.3　龍頭企業(yè)分析

6.1.4　行業(yè)盈利性分析

6.1.5　市場空間分析

6.1.6　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

6.1.7　投資策略建議

6.2　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)

6.2.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

6.2.2　競爭格局分析

6.2.3　龍頭企業(yè)分析

6.2.4　行業(yè)盈利性分析

6.2.5　市場空間分析

6.2.6　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

6.2.7　投資策略建議

6.3　金融IC卡芯片市場

6.3.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

6.3.2　競爭格局分析

6.3.3　龍頭企業(yè)分析

6.3.4　行業(yè)盈利性分析

6.3.5　市場空間分析

6.3.6　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

6.3.7　投資策略建議

 

第七章　中國集成電路行業(yè)未來型投資機(jī)會(huì)評估

7.1　晶圓制造領(lǐng)域

7.1.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

7.1.2　競爭格局分析

7.1.3　龍頭企業(yè)分析

7.1.4　行業(yè)盈利性分析

7.1.5　市場空間分析

7.1.6　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

7.1.7　投資策略建議

7.2　智能卡芯片市場

7.2.1　市場發(fā)展?fàn)顩r

7.2.2　競爭格局分析

7.2.3　龍頭企業(yè)分析

7.2.4　行業(yè)盈利性分析

7.2.5　市場空間分析

7.2.6　投資風(fēng)險(xiǎn)分析

7.2.7　投資策略建議

 

第八章　中國集成電路行業(yè)投資壁壘及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

8.1.1　集成電路行業(yè)投資壁壘

8.1.2　政策壁壘

8.1.3　資金壁壘

8.1.4　技術(shù)壁壘

8.1.5　貿(mào)易壁壘

8.1.6　地域壁壘

8.2　集成電路行業(yè)投資外部風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

8.2.1　政策風(fēng)險(xiǎn)

8.2.2　資源風(fēng)險(xiǎn)

8.2.3　環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)

8.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)

8.2.5　相關(guān)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

8.3　集成電路行業(yè)投資內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

8.3.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

8.3.2　價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

8.3.3　競爭風(fēng)險(xiǎn)

8.3.4　盈利風(fēng)險(xiǎn)

8.3.5　人才風(fēng)險(xiǎn)

8.3.6　違約風(fēng)險(xiǎn)