2024-2030年中國印制電路板（PCB）市場評估與投資潛力分析報告
http://www.diannaozhi.com 2023-10-07 11:32 中企顧問網
2024-2030年中國印制電路板（PCB）市場評估與投資潛力分析報告2023-10
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- 出版日期：2023-10
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- 2024-2030年中國印制電路板（PCB）市場評估與投資潛力分析報告，首先介紹了PCB的定義、PCB的產業鏈等，接著對目前國內外PCB行業的發展做了解析，然后分析了PCB行業上游原料市嘗中游產品以及下游應用領域的發展現狀，并對國內PCB行業的地區。接著，報告對國內外PCB重點企業的運營狀況做了分析。最后，報告對PCB的典型投資項目做了詳細的介紹，并對其行業發展前景進行了科學的預測。
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PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，下游產品不斷創新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。
PCB行業的周期性受宏觀經濟波動的影響。隨著電子信息產業的不斷發展，PCB行業下游應用領域越來越廣泛，涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等眾多領域。總體而言，PCB行業受單個行業波動影響較小，宏觀經濟波動及電子信息產業整體發展狀況對行業的影響較大。
從全球角度看，全球PCB行業下游應用領域廣泛，因而受單一下游行業影響較小。2014-2021年全球印制電路板產值整體呈增長趨勢。2021年，全球印制電路板市場規模約為804.49億美元。當前，中國已成為全球最大PCB生產國，占全球PCB行業總產值的比例超過50%。從中國看，2020年，中國大陸PCB行業產值整體規模達350.09億美元，占全球PCB行業總產值的比例為53.68%；2021年，中國大陸PCB市場增長迅速，規模達到了436.16億美元，增幅24.59%。在我國印制電路板細分產品中，2020年，多層板市場占比最大，約為44.86%；其次是撓性板和HDI板，市場占比約為17.37%和17.34%。
在投融資方面，2021-2022年，PCB市場前景受新興應用行業的引領，企業紛紛融資布局PCB生態鏈，加大企業PCB核心技術的研發，擴建生產線提升產能，為未來幾年的PCB新應用市場做規劃。圓周率半導體是一家電路板產品研發生產商，集研發、設計、制造和組裝于一體，專注于生產和研發ATE、MLO、HDI和IC載板等電路板產品。2022年4月，圓周率半導體獲得A輪投資，該輪投資由國發創投和凱勝創投參與投資。此前，2021年8月圓周率半導體獲得元禾原點投資的天使輪融資。
2020年12月27日，國家發展和改革委員會公布《鼓勵外商投資產業目錄（2020年）》，將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路(線寬/線距≤0.05mm )柔性電路板”列入全國鼓勵外商投資產業目錄。
中企顧問網發布的《2024-2030年中國印制電路板（PCB）市場評估與投資潛力分析報告》共十五章。首先介紹了PCB的定義、PCB的產業鏈等，接著對目前國內外PCB行業的發展做了解析，然后分析了PCB行業上游原料市場、中游產品以及下游應用領域的發展現狀，并對國內PCB行業的地區。接著，報告對國內外PCB重點企業的運營狀況做了分析。最后，報告對PCB的典型投資項目做了詳細的介紹，并對其行業發展前景進行了科學的預測。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中企顧問網、中企顧問網市場調查中心、中國印制電路行業協會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對PCB行業有個系統的了解、或者想投資PCB行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
報告目錄：
第一章 印制電路板（PCB）概況
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB特征
1.1.3 PCB應用領域分析
1.2 PCB產品鏈及產品分析
1.2.1 PCB產業鏈
1.2.2 PCB產品類型
1.2.3 PCB主要產品
第二章 2021-2023年全球PCB行業發展情況綜述
2.1 全球PCB產業發展現狀全球PCB行業整體表現
2.1.1 全球PCB產業規模狀況
2.1.2 全球PCB區域分布狀況
2.1.3 全球電子終端需求驅動
2.1.4 全球PCB下游應用領域
2.1.5 全球PCB主要廠商分布
2.1.6 全球PCB市場空間預測
2.2 全球PCB行業主要產品市場發展格局
2.2.1 撓性板
2.2.2 多層板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封裝基板
2.3 PCB行業主要國家發展分析
2.3.1 美國PCB行業發展
2.3.2 日本PCB行業發展
2.3.3 韓國PCB行業發展
第三章 2021-2023年中國PCB行業發展環境分析
3.1 宏觀經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 固定資產投資
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 電子信息制造業運行情況
3.2.1 總體運營情況
3.2.2 固定資產投資
3.2.3 通信設備制造業
3.2.4 電子元件制造業
3.2.5 電子器件制造業
3.2.6 計算機制造業
3.3 PCB行業政策環境
3.3.1 行業規范條件
3.3.2 產業結構目錄
3.3.3 環保政策影響
第四章 2021-2023年中國PCB行業市場運行情況
4.1 中國PCB行業市場發展情況
4.1.1 PCB行業市場規模
4.1.2 PCB行業產業轉移
4.1.3 PCB細分產品結構
4.1.4 PCB下游應用市場
4.2 中國PCB行業競爭格局
4.2.1 PCB企業競爭格局
4.2.2 PCB產業集群分布
4.2.3 內資企業發展現狀
4.2.4 PCB企業融資情況
4.2.5 行業規范條件符合企業
4.2.6 PCB企業集中發展趨勢
4.3 PCB行業技術熱點
4.3.1 制造技術提升
4.3.2 設計重要性突顯
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行業主要進入壁壘分析
4.4.1 資金壁壘
4.4.2 技術壁壘
4.4.3 環保壁壘
4.4.4 客戶認可壁壘
第五章 2021-2023年中國柔性電路板（FPC）發展情況分析
5.1 柔性電路板（FPC）概述
5.1.1 FPC產品介紹
5.1.2 FPC制備流程
5.1.3 FPC發展進程
5.1.4 FPC應用領域
5.2 FPC市場運行情況分析
5.2.1 FPC行業市場規模
5.2.2 FPC行業供需狀況
5.2.3 FPC行業應用規模
5.2.4 FPC產品市場價格
5.2.5 FPC行業集中度
5.2.6 FPC行業競爭格局
5.2.7 國內廠商發展情況
5.2.8 FPC產業轉移進程
5.3 FPC應用領域發展分析
5.3.1 單機FPC價值量
5.3.2 射頻天線創新需求
5.3.3 汽車FPC應用
5.3.4 工控醫療應用
第六章 2021-2023年PCB行業上游原材料市場運行分析
6.1 PCB行業上游原材料簡析
6.2 PCB用銅箔市場分析
6.2.1 銅箔概況
6.2.2 市場需求
6.2.3 價格走勢
6.2.4 產能規模
6.3 PCB玻纖市場發展情況
6.3.1 玻纖材料介紹
6.3.2 玻纖性能要求
6.3.3 玻纖需求分析
6.3.4 玻纖市場現狀
6.3.5 市場進入壁壘
6.4 PCB其他原料發展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化學品
6.4.3 PCB磷銅球
第七章 2021-2023年PCB行業中游市場分析——覆銅板
7.1 覆銅板概述
7.1.1 覆銅板介紹
7.1.2 覆銅板分類
7.1.3 生產工藝流程
7.2 覆銅板主要產品發展情況
7.2.1 剛性覆銅板
7.2.2 撓性覆銅板
7.2.3 半固化片
7.3 覆銅板市場運行情況
7.3.1 市場運行情況
7.3.2 市場需求情況
7.3.3 行業競爭格局
7.3.4 行業進入壁壘
7.3.5 行業發展趨勢
7.4 2021-2023年中國印制電路用覆銅板進出口數據分析
7.4.1 進出口總量數據分析
7.4.2 主要貿易國進出口情況分析
7.4.3 主要省市進出口情況分析
第八章 2021-2023年PCB行業下游應用領域——消費電子
8.1 消費電子及相關PCB產品應用分析
8.1.1 消費電子市場發展現狀
8.1.2 消費電子PCB要求
8.1.3 消費電子PCB市場
8.1.4 PCB廠商業務布局
8.2 類載板（SLP）發展情況分析
8.2.1 SLP發展進程
8.2.2 手機SLP價值
8.2.3 技術發展趨勢
8.3 消費電子PCB發展市場空間
8.3.1 5G手機用板需求
8.3.2 SLP市場發展空間
8.3.3 智能穿戴設備應用
第九章 2021-2023年PCB行業下游應用領域——汽車電子
9.1 汽車電子行業發展綜述
9.1.1 汽車電子概念
9.1.2 汽車電子分類
9.1.3 汽車電子產業鏈
9.1.4 汽車電子成本占比
9.2 汽車領域PCB應用介紹
9.2.1 汽車用PCB需求
9.2.2 汽車用PCB種類
9.2.3 PCB汽車應用領域
9.2.4 汽車PCB價值分析
9.3 汽車PCB市場運行情況
9.3.1 產業市場規模
9.3.2 企業產品布局
9.3.3 企業發展格局
9.4 汽車PCB發展市場空間分析
9.4.1 車用PCB價值量簡析
9.4.2 新能源汽車PCB應用
9.4.3 汽車智能化PCB需求
第十章 2021-2023年PCB行業下游應用領域——通信設備
10.1 通訊設備發展情況
10.1.1 4G基站設備PCB應用
10.1.2 中國5G建設現狀簡析
10.1.3 5G基站PCB市場空間
10.1.4 基站的PCB用量對比
10.2 通訊領域PCB應用分析
10.2.1 通訊領域PCB應用
10.2.2 通信PCB產品需求
10.3 通信領域PCB市場運營情況
10.3.1 市場規模分析
10.3.2 競爭格局分析
10.3.3 企業發展狀況
10.4 通信領域PCB行業進入壁壘分析
10.4.1 技術壁壘
10.4.2 投資壁壘
10.4.3 認證壁壘
第十一章 2021-2023年中國PCB行業地區發展情況綜述
11.1 臺灣地區PCB發展簡析
11.1.1 臺灣PCB進出口情況
11.1.2 臺灣PCB市場規模
11.1.3 臺灣PCB廠商營收
11.1.4 臺灣PCB發展藍圖
11.1.5 臺灣PCB智慧制造
11.1.6 臺灣PCB智慧發展
11.2 廣東省PCB行業發展分析
11.2.1 PCB行業發展格局
11.2.2 PCB行業相關政策
11.2.3 PCB項目融資動態
11.2.4 PCB智能制造試點
11.3 江西省PCB行業發展分析
11.3.1 地區發展現狀
11.3.2 行業政策規劃
11.3.3 項目建設動態
第十二章 中國PCB行業項目投資建設案例深度解析
12.1 柔性多層印制電路板擴產項目
12.1.1 項目基本概述
12.1.2 投資價值分析
12.1.3 建設內容規劃
12.1.4 資金需求測算
12.1.5 實施進度安排
12.1.6 經濟效益分析
12.2 高階HDI印制電路板擴產項目
12.2.1 項目基本概述
12.2.2 投資價值分析
12.2.3 建設內容規劃
12.2.4 資金需求測算
12.2.5 實施進度安排
12.2.6 經濟效益分析
12.3 撓性印制電路板建設項目
12.3.1 項目基本概述
12.3.2 投資價值分析
12.3.3 資金需求測算
12.3.4 實施進度安排
12.3.5 項目效益分析
第十三章 2020-2023年國外PCB重點企業發展分析
13.1 旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業布局動態
13.1.3 2021財年企業經營狀況分析
13.1.4 2022財年企業經營狀況分析
13.1.5 2023財年企業經營狀況分析
13.2 迅達（TTM）
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 2021財年企業經營狀況分析
13.2.3 2022財年企業經營狀況分析
13.2.4 2023財年企業經營狀況分析
13.3 三星電機
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 2021年企業經營狀況分析
13.3.3 2022年企業經營狀況分析
13.3.4 2023年企業經營狀況分析
13.4 藤倉（Fujikura）
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 2021財年企業經營狀況分析
13.4.3 2022財年企業經營狀況分析
13.4.4 2023財年企業經營狀況分析
第十四章 2020-2023年中國PCB重點企業發展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 2021年企業經營狀況分析
14.1.3 2022年企業經營狀況分析
14.1.4 2023年企業經營狀況分析
14.2 欣興電子股份有限公司
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 2021年企業經營狀況分析
14.2.3 2022年企業經營狀況分析
14.2.4 2023年企業經營狀況分析
14.3 深南電路股份有限公司
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 企業業務布局
14.3.3 經營效益分析
14.3.4 業務經營分析
14.3.5 財務狀況分析
14.3.6 核心競爭力分析
14.3.7 公司發展戰略
14.3.8 未來前景展望
14.4 深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 企業經營模式
14.4.3 經營效益分析
14.4.4 業務經營分析
14.4.5 財務狀況分析
14.4.6 核心競爭力分析
14.4.7 公司發展戰略
14.4.8 未來前景展望
14.5 東山精密制造股份有限公司
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 企業業務布局
14.5.3 經營效益分析
14.5.4 業務經營分析
14.5.5 財務狀況分析
14.5.6 核心競爭力分析
14.5.7 公司發展戰略
14.5.8 未來前景展望
14.6 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 主要業務發展
14.6.3 企業研發投入
14.6.4 經營效益分析
14.6.5 業務經營分析
14.6.6 財務狀況分析
14.6.7 核心競爭力分析
14.6.8 公司發展戰略
14.6.9 未來前景展望
14.7 滬士電子股份有限公司
14.7.1 企業發展概況
14.7.2 主要業務發展
14.7.3 經營效益分析
14.7.4 業務經營分析
14.7.5 財務狀況分析
14.7.6 核心競爭力分析
14.7.7 公司發展戰略
14.7.8 未來前景展望
第十五章 2024-2030年PCB行業投資分析及前景預測
15.1 PCB行業投資分析
15.1.1 行業投資態勢
15.1.2 企業投資動態
15.1.3 企業投資機遇
15.2 PCB行業發展前景分析
15.2.1 PCB產業鏈布局方向
15.2.2 5G基站PCB業務前景
15.2.3 HDI產品發展機遇
15.2.4 汽車PCB市場空間
15.2.5 PCB智能工廠前景
15.3 對2024-2030年中國PCB行業預測分析
15.3.1 2024-2030年中國PCB行業影響因素分析
15.3.2 2024-2030年中國PCB產值預測
15.3.3 2024-2030年中國柔性電路板市場規模預測
附錄
附錄一：印制電路板行業規范條件
圖表目錄
圖表1 PCB在下游各領域中的運用
圖表2 PCB產業鏈
圖表3 按客戶的不同階段需求分類
圖表4 樣板與批量板對比
圖表5 PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6 PCB產品按導電涂層數分類
圖表7 PCB產品按技術發展方向分類
圖表8 多層板分類
圖表9 HDI板生產工藝要求
圖表10 封裝基板按技術分類
圖表11 2014-2019年全球PCB產值及增長速度
圖表12 2019年全球PCB產值地區分布
圖表13 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（一）
圖表14 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（二）
圖表15 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（三）
圖表16 2019年全球PCB下游應用領域分布
圖表17 2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18 2020-2025年全球PCB產值預測
圖表19 2019-2024年全球PCB各類板塊產值情況及預測
圖表20 2019-2024年全球PCB各類型產值復合增速預測
圖表21 FPC全球產值
圖表22 多層板產值細分
圖表23 中低層板和高層板產值
圖表24 HDI產值與PCB總產值增長率對比
圖表25 2010-2023全球封裝基板產值
圖表26 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表27 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表28 2015-2019年貨物進出口總額
圖表29 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
