環(huán)氧模塑料，英文名稱EMC－Epoxy Molding Compound，即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

塑料封裝（簡稱塑封）材料97%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。EMC綠色無鹵無銻化進程在加快，中外行業(yè)重新洗牌。

中企顧問網發(fā)布的《2023-2029年中國環(huán)氧塑封料產業(yè)發(fā)展現狀與未來發(fā)展趨勢報告》共九章。首先介紹了環(huán)氧塑封料行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、環(huán)氧塑封料整體運行態(tài)勢等，接著分析了環(huán)氧塑封料行業(yè)市場運行的現狀，然后介紹了環(huán)氧塑封料市場競爭格局。隨后，報告對環(huán)氧塑封料做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對環(huán)氧塑封料產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資環(huán)氧塑封料行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數據，企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。

 

報告目錄：

第一章 環(huán)氧塑封料產品概述

第一節(jié) 環(huán)氧塑封料產品定義

第二節(jié) 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產業(yè)現況

第三節(jié) 環(huán)氧塑封料技術發(fā)展趨勢

第四節(jié) 環(huán)氧塑封料在半導體產業(yè)中的重要地位

 

第二章 環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產過程

第一節(jié) 環(huán)氧塑封料產品組成

第二節(jié) 環(huán)氧塑封料產品品種分類

一、以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類

二、以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類

三、以芯片封裝外形以及具體應用分類

四、以EMC的不同性能分類

第三節(jié) 環(huán)氧塑封料制作過程

第四節(jié) 環(huán)氧塑封料產品性能

一、未固化物理性能

二、固化物理性能

三、機械性能

 

第三章 環(huán)氧塑封料的應用及其主要市場領域

第一節(jié) IC封裝的塑封成形工藝過程

一、IC封裝塑封成形的工藝過程

二、IC封裝塑封成形的工藝要點

三、IC封裝塑封成形的質量保證

第二節(jié) 環(huán)氧塑封料的應用領域

一、分立器件封裝

二、集成電路封裝

 

第四章 世界半導體封測產業(yè)概況及市場分析

第一節(jié) 世界半導體封裝業(yè)發(fā)展特點

第二節(jié) 世界半導體封裝產品的主要生產制造商

第三節(jié) 世界半導體封裝業(yè)的發(fā)展現狀

一、世界半導體產業(yè)與市場概況

二、世界封測產業(yè)與市場概況

第四節(jié) 世界封測產業(yè)的發(fā)展總趨勢

第五節(jié) 世界封測生產值統(tǒng)計

 

第五章 2019-2022年我國半導體封測產業(yè)概況及市場分析

第一節(jié) 我國半導體產業(yè)發(fā)展狀況

第二節(jié) 我國集成電路封測業(yè)發(fā)展現況

一、我國集成電路產業(yè)發(fā)展

二、我國集成電路封測產業(yè)發(fā)展現況

第三節(jié) 我國半導體分立器件封測業(yè)發(fā)展現況

一、我國半導體分立器件生產現況

二、我國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展特點

三、我國半導體分立器件產業(yè)地區(qū)分布及市場結構

四、我國半導體分立器件生產廠家情況

五、我國半導體分立器件市場發(fā)展前景

 

第六章 2019-2022年世界環(huán)氧塑封料產業(yè)的生產與技術現狀

第一節(jié) 世界環(huán)氧塑封料生產與市場總況

第二節(jié) 世界環(huán)氧塑封料主要生產企業(yè)概述

第三節(jié) 日本環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

一、住友電木（Sumitomo Bakelite）

二、日東電工（Nitto Denko）

三、日立化成（Hitachi Chemical）

四、松下電工株式會社（Matsushita Electric）

五、信越化學工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）

六、京瓷化學（Kyocera Chemical）

第四節(jié) 臺灣環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

一、長春人造樹脂

二、臺灣其它環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

第五節(jié) 韓國環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

一、韓國環(huán)氧塑封料生產廠家情況總述

二、三星集團第一毛織

三、韓國KCC

第六節(jié) 歐美塑封料生產廠家現狀

一、漢高集團

二、歐美其它環(huán)氧塑封料生產廠家現狀

 

第七章 2019-2022年我國環(huán)氧塑封料產業(yè)現狀及中國市場需求

第一節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現狀

第二節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產企業(yè)情況

第三節(jié) 我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術水平現況

一、中國不同性質企業(yè)的EMC產品水平分析

二、中國不同性質企業(yè)的EMC技術與產品結構現況

三、中國不同性質企業(yè)在EMC產品與技術研發(fā)能力的現況

第四節(jié) 中國環(huán)氧塑封料的市場需求情況

第五節(jié) 我國環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢預測

第六節(jié) 我國環(huán)氧塑封料的主要生產廠家情況

一、衡所華威電子有限公司

二、長興電子材料（昆山）有限公司

三、住友電木（蘇州）有限公司

四、藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司

五、北京首科化微電子有限公司

六、廣州市華塑電子有限公司

七、浙江恒耀電子材料有限公司

八、江蘇中鵬新材料股份有限公司

九、江蘇晶科電子材料有限公司

 

第八章 環(huán)氧塑封料生產主要原材料及其需求

第一節(jié) EMC用環(huán)氧樹脂

一、EMC對環(huán)氧樹脂原料的要求

二、世界及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現狀

三、中國環(huán)氧樹脂產業(yè)的原材料供應情況

（一）雙酚A

（二）環(huán)氧氯丙烷（ECH）

四、綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)情況

第二節(jié) EMC用硅微粉

一、EMC對硅微粉原料的要求

二、EMC用硅微粉產品概述

三、國外EMC用硅微粉產品生產的現況

（一）日本EMC用硅微粉的生產現況

（二）北美EMC用硅微粉的生產現況

（三）歐洲EMC用硅微粉的生產現況

四、中國EMC用硅微粉產品生產的現況

 

第九章 2023-2029年環(huán)氧塑封料行業(yè)前景展望與趨勢預測

第一節(jié) 環(huán)氧塑封料行業(yè)投資價值分析

一、2023-2029年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)盈利能力分析

二、2023-2029年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)償債能力分析

三、2023-2029年中國環(huán)氧塑封料產品投資收益率分析預測

四、2023-2029年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)運營效率分析

第二節(jié) 2023-2029年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)投資機會分析

一、中國強勁的經濟增長對環(huán)氧塑封料行業(yè)的影響因素分析

二、下游行業(yè)的需求對環(huán)氧塑封料行業(yè)的推動因素分析

三、環(huán)氧塑封料產品相關產業(yè)的發(fā)展對環(huán)氧塑封料行業(yè)的帶動因素分析

第三節(jié) 2023-2029年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)投資熱點及未來投資方向分析

一、產品發(fā)展趨勢

二、價格變化趨勢

三、用戶需求結構趨勢

第四節(jié) 2023-2029年中國環(huán)氧塑封料行業(yè)未來市場發(fā)展前景預測

一、市場規(guī)模預測分析

二、市場結構預測分析

三、市場供需情況預測

 

部分圖表目錄

圖表：環(huán)氧塑封料產品組成

圖表：IC封裝塑封成形的工藝過程

圖表：封裝技術應用領域及代表性封裝型式

圖表：2019-2022年世界半導體封測產值分析

圖表：2019-2022年我國集成電路行業(yè)增長情況

圖表：2019-2022年我國集成電路出口情況

圖表：2019-2022年集成電路產業(yè)內銷產值增長情況

圖表：2019-2022年我國集成電路固定資產投資增長情況

圖表：2019-2022年我國集成電路行業(yè)經濟效益增長情況

圖表：中國IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計表

圖表：2019-2022年中國集成電路產業(yè)三業(yè)占比情況

更多圖表見正文……