2022-2028年中國芯片封測行業(yè)前景展望與市場供需預測報告
http://www.diannaozhi.com 2022-01-07 13:31 中企顧問網(wǎng)
2022-2028年中國芯片封測行業(yè)前景展望與市場供需預測報告2022-1
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- 出版日期：2022-1
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- 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)前景展望與市場供需預測報告，首先介紹了中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片封測整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國芯片封測行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片封測市場競爭格局。隨后，報告對芯片封測做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對芯片封測產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片封測行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
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芯片封裝測試，球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。
5G技術(shù)商用帶來的SiP封裝需求增量。首先由于單機射頻價值提升，射頻前端整體市場規(guī)模快速增長。而射頻前端模組化，5G毫米波天線、射頻集成化是大勢所趨，由于射頻元件大多使用GaAs為基底材料,而5G天線多使用LCP(LiquidCrystalPolymer)為材料等，而SiP封裝能很好地滿足異質(zhì)整合的需求。預計SiP封裝在射頻市場的采用率將迅速提高。
5G毫米波推動對AiP解決方案的需求。毫米波工作頻段高，波長短，所以要求天線具有更小的體積；而高頻高損耗的特性要求在5G手機中引入更多數(shù)量的天線，導致AiP（AntennainPackage，天線封裝）技術(shù)，將天線與芯片集成在封裝里，成為理想的解決方案，很好地兼顧了天線性能、成本以及體積。
2025年，AiP的SiP封裝需求有望超過400億元人民幣。2025年全球5G手機出貨量有望達到12億只，假設其中大陸地區(qū)5G手機中支持毫米波機型比例為50%，海外地區(qū)5G手機中支持毫米波占比達到75%；假設2025年支持5G毫米波手機中，AiP方案的滲透率為65%,則到2025年，預計采用AiP方案的手機出貨量將達到5.3億只，AiP的SiP封裝需求市場規(guī)模約為440億元。
全球AiP的SiP封裝需求測算
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國芯片封測行業(yè)前景展望與市場供需預測報告》共十二章。首先介紹了中國芯片封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片封測整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國芯片封測行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片封測市場競爭格局。隨后，報告對芯片封測做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對芯片封測產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片封測行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測試基本原理
1.3.4 芯片測試主要分類
1.3.5 芯片封測受益的邏輯
第二章 2015-2019年國際芯片封測所屬行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球芯片封測所屬行業(yè)發(fā)展分析
SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈參與者向上下游延伸是趨勢。傳統(tǒng)SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上，IC封測的代表公司有長電科技、日月光，主要提供功能級的標準封測產(chǎn)品；系統(tǒng)級封裝的代表公司是環(huán)旭電子，主要做模組級別的系統(tǒng)封裝；兩者屬于上下游關(guān)系，涉及到的制程和設備有所區(qū)別。而EMS/OEM組裝的代表公司有立訊精密、歌爾股份等。各個環(huán)節(jié)參與者更多是各司其職、互相合作。而隨著電子加工技術(shù)發(fā)展和品牌廠商縮短供應鏈條長度、加強供應商管理的需求增強，每個環(huán)節(jié)參與者以自身技術(shù)為基礎(chǔ)，向上下游延伸成為了產(chǎn)業(yè)趨勢。以封測廠為例，星科金朋具備IC封測和系統(tǒng)級封裝能力；而環(huán)旭電子以SiP封裝為基礎(chǔ)，日月光的IC封測跟公司在模組的系統(tǒng)封裝上實現(xiàn)協(xié)同，同時通過收購加快往下游延伸，提升EMS業(yè)務占比;而下游組裝廠商如立訊精密，以自身SMT技術(shù)為基礎(chǔ)，積極布局SiP封裝，試圖切入系統(tǒng)級封裝環(huán)節(jié)。
2018年全球前十封測廠營收
2.1.1 全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球封測市場競爭格局
2.1.3 全球封裝技術(shù)演進方向
2.1.4 全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2 日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3 中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展
2.3.4 芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4 其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國
2.4.2 韓國
第三章 2015-2019年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行狀況
3.2.3 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
3.2.4 未來經(jīng)濟發(fā)展展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2 可穿戴設備普及
3.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 設備發(fā)展狀況
第四章 2015-2019年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)生命周期
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤空間
4.2 2015-2019年中國芯片封測所屬行業(yè)運行狀況
4.2.1 市場規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3 產(chǎn)品技術(shù)特點
4.4 中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要地位
4.4.2 國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.4.3 核心競爭要素
4.4.4 行業(yè)競爭格局
4.4.5 競爭力提升策略
4.5 中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1 華進模式
4.5.2 中芯長電模式
4.5.3 協(xié)同設計模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產(chǎn)學研用協(xié)同模式
第五章 2015-2019年中國先進封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進封裝技術(shù)發(fā)展概述
5.1.1 一般微電子封裝層級
5.1.2 先進封裝影響意義
5.1.3 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.4 先進封裝技術(shù)類型
5.1.5 先進封裝技術(shù)特點
5.2 中國先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進封裝市場規(guī)模
5.2.2 龍頭企業(yè)研發(fā)進展
5.2.3 晶圓級封裝技術(shù)發(fā)展
5.3 先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預測
5.3.1 先進封裝前景展望
5.3.2 先進封裝發(fā)展趨勢
5.3.3 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2015-2019年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1 存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1 行業(yè)基本介紹
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
6.1.4 項目投產(chǎn)動態(tài)
6.2 邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 市場發(fā)展?jié)摿?/span>
第七章 2015-2019年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1 2015-2019年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料基本介紹
7.1.2 封裝材料市場規(guī)模
7.1.3 封裝材料發(fā)展展望
7.2 2015-2019年封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1 封裝測試設備主要類型
7.2.2 全球封測設備市場規(guī)模
7.2.3 中國封測設備投資狀況
7.2.4 封裝設備促進因素分析
7.2.5 封裝設備市場發(fā)展機遇
7.3 2015-2019年中國芯片封測材料及設備所屬行業(yè)進出口分析
7.3.1 塑封樹脂
7.3.2 自動貼片機
7.3.3 塑封機
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 其他裝配封裝機器及裝置
7.3.6 測試儀器及裝置
第八章 2015-2019年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 項目落地狀況
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 項目落地狀況
8.3 蘇州市
8.3.1 政策環(huán)境分析
8.3.2 市場規(guī)模分析
8.3.3 項目落地狀況
8.4 徐州市
8.4.1 政策環(huán)境分析
8.4.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 項目落地狀況
8.5 無錫市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 項目落地狀況
第九章 國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 經(jīng)營模式分析
9.1.4公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2 日月光半導體制造股份有限公司
9.3 京元電子股份有限公司
9.4 江蘇長電科技股份有限公司
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.6 通富微電子股份有限公司
第十章 中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1 芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.1.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.2 行業(yè)投資前景
10.1.3 行業(yè)投資機會
10.2 芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.2.1 技術(shù)壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.2.4 客戶壁壘
10.2.5 人才壁壘
10.2.6 認證壁壘
10.3 芯片封測行業(yè)投資風險
10.3.1 市場競爭風險
10.3.2 技術(shù)進步風險
10.3.3 人才流失風險
10.3.4 所得稅優(yōu)惠風險
10.4 芯片封測行業(yè)投資建議
10.4.1 行業(yè)投資建議
10.4.2 行業(yè)競爭策略
第十一章 中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
11.1 通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1 項目基本概述
11.1.2 投資價值分析
11.1.3 項目建設用地
11.1.4 資金需求測算
11.1.5 經(jīng)濟效益分析
11.2 通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目
11.2.1 項目基本概述
11.2.2 投資價值分析
11.2.3 項目建設用地
11.2.4 資金需求測算
11.2.5 經(jīng)濟效益分析
11.3 南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目
11.3.1 項目基本概述
11.3.2 項目實施方式
11.3.3 建設內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4 資金需求測算
11.3.5 項目投資目的
11.4 光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設項目
11.4.1 項目基本概述
11.4.2 投資價值分析
11.4.3 項目實施單位
11.4.4 資金需求測算
11.4.5 經(jīng)濟效益分析
11.5 先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目
11.5.1 項目基本概述
11.5.2 項目相關(guān)產(chǎn)品
11.5.3 投資價值分析
11.5.4 資金需求測算
11.5.5 經(jīng)濟效益分析
11.5.6 項目環(huán)保情況
11.5.7 項目投資風險
第十二章 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析()
12.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導體市場前景展望
12.1.2 芯片封裝行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.4 終端應用領(lǐng)域的帶動
12.2 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1 封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2 封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.2.4 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.32022-2028年中國芯片封測行業(yè)預測分析
12.3.1 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2022-2028年中國芯片封測行業(yè)銷售額預測()
圖表目錄
圖表 半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 2019年全球封測企業(yè)市場份額排名
圖表 2015-2019年日本半導體銷售額
圖表 2019年中國臺灣集成電路產(chǎn)值情況
圖表 2019年中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表 2015-2019年中國臺灣集成電路產(chǎn)值
圖表 2015-2019年韓國半導體產(chǎn)業(yè)情況
圖表 智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表 智能制造系統(tǒng)層級
圖表 MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表 《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時間計劃
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目以及可統(tǒng)計的金額匯總
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：設計領(lǐng)域（不完全統(tǒng)計，下同）
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：封測領(lǐng)域
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細：設備領(lǐng)域
與 芯片封測 的相關(guān)內(nèi)容
