2022-2028年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
http://www.diannaozhi.com 2021-12-27 14:16 中企顧問(wèn)網(wǎng)
2022-2028年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-12
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- 出版日期：2021-12
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- 2022-2028年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告,首先介紹了中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、光芯片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)光芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)光芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)光芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
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光芯片是整個(gè)光通信系統(tǒng)的心臟，主要包括激光器、光電探測(cè)器、激光調(diào)制器、PLC/MEMS 芯片等。其中激光器、光電探測(cè)器、激光調(diào)制器等均是需要外加能源驅(qū)動(dòng)的有源器件，是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心功能器件； PLC/MEMS 芯片則是利用平面光波導(dǎo)或微機(jī)電技術(shù)的無(wú)源器件芯片，可用來(lái)生產(chǎn)光分路器、 AWG 光柵和 VMUX 波分復(fù)用器等，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的連接、耦合、分路、波長(zhǎng)復(fù)用等功能。
高端光芯片是制約我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵因素。目前，我國(guó)在高端光芯片制造上與與國(guó)際主流器件商仍有較大差距。在高速率激光器和調(diào)制器芯片上，目前我國(guó)僅光迅科技、海信寬帶、華工正源等少數(shù)廠商能量產(chǎn) 10G 以下速率芯片， 25G 基本依賴進(jìn)口，相干光模塊中應(yīng)用的窄線寬可調(diào)諧激光器、 MZ 調(diào)制器等也都依賴進(jìn)口。在無(wú)源芯片方面， PLC 光分路器芯片國(guó)內(nèi)光迅科技、仕佳光子、鴻輝光通等已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)， AWG 芯片僅光迅科技、 仕佳光子等可以提供，應(yīng)用于高維數(shù) ROADM（可重構(gòu)光分插復(fù)用）和 OXC（光交叉連接）設(shè)備的 WSS（波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)）芯片也主要依賴進(jìn)口。
電芯片一方面實(shí)現(xiàn)對(duì)光芯片工作的配套支撐，如LD（激光驅(qū)動(dòng)器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路），一方面實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié)，如MA（主放），另一方面實(shí)現(xiàn)一些復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理，如調(diào)制、相干信號(hào)控制、串并/并串轉(zhuǎn)換等。
光模塊電芯片主要品類及研發(fā)難度
- | 主要功能 | 難度 |
LD激光驅(qū)動(dòng)器芯片 | 在DFB、FP等激光器前產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)電信號(hào) | 中 |
TIA跨阻放大器芯片 | 實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié) | 中 |
MA主放 | 實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié) | 中 |
DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片 | 實(shí)現(xiàn)PAM4調(diào)制或相干調(diào)制 | 高 |
CDR時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路 | 在輸入數(shù)據(jù)信號(hào)中提取時(shí)鐘信號(hào)并找出數(shù)據(jù)和時(shí)鐘正確的相位關(guān)系 | 高 |
MUX&DeMUX并串/串并轉(zhuǎn)換電路 | 實(shí)現(xiàn)并行數(shù)據(jù)和串行數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換 | 低 |
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共七章。首先介紹了中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、光芯片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)光芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)光芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)光芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄：
1.1中國(guó)光芯片的概念
1.1.1光芯片的定義
1.1.2光芯片的分類
1.2中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.2行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展主要政策解讀
1.2.3行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
1.2.4行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
1.3光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
第2章：全球光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1全球光芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
2.1.1行業(yè)發(fā)展主要推動(dòng)因素
2.1.2行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.2全球光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
2.2.1行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)分析
2.2.2行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
2.3全球光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
2.3.1臺(tái)灣聯(lián)亞
2.3.2英國(guó)IQE
2.3.3日本三菱
2.3.4美國(guó)Avago
2.4全球光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第3章：中國(guó)光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
光模塊芯片具有極高的技術(shù)壁壘和復(fù)雜的工藝流程，因而是光模塊BOM成本結(jié)構(gòu)中占比最大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、高端的光模塊電芯片成本占比越高，但規(guī)模優(yōu)勢(shì)可以增加采購(gòu)的議價(jià)能力。
100GPAM4BOM成本結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
3.1中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.1.1光芯片在光器件/模塊中的成本占比高
3.1.2光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量較少
3.2中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析
3.2.1產(chǎn)品進(jìn)口依賴度高，尤其是高端產(chǎn)品領(lǐng)域
3.2.2國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
3.2.3國(guó)內(nèi)企業(yè)垂直整合能力較弱
3.3中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
3.3.1行業(yè)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀
3.3.2行業(yè)進(jìn)口替代需求空間測(cè)算
3.4中國(guó)光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
3.4.1行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.2國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
3.5中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第4章：中國(guó)光芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
4.1光芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景分析
4.2光通信領(lǐng)域光芯片需求分析
4.2.1光通信領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求
4.2.2光通信領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3光通信領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測(cè)
4.3消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求分析
4.3.1消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求
4.3.2消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測(cè)
第5章：中國(guó)光芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向及規(guī)劃
5.1行業(yè)最新技術(shù)進(jìn)展
5.2行業(yè)中長(zhǎng)期技術(shù)發(fā)展路線分析
5.2.1行業(yè)中長(zhǎng)期重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品
5.2.2行業(yè)中長(zhǎng)期重點(diǎn)產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展目標(biāo)
5.3行業(yè)企業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃布局
5.4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)光芯片技術(shù)發(fā)展影響
5.4.1G產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展
5.4.2G產(chǎn)業(yè)部署對(duì)光芯片行業(yè)技術(shù)要求
5.4.3G產(chǎn)業(yè)對(duì)光芯片需求測(cè)算
第6章：中國(guó)光芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略布局
6.1中國(guó)光芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總體概況
6.2中國(guó)光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)戰(zhàn)略布局
6.2.1武漢光迅科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)光芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6.2.2海信寬帶
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)光芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6.2.3華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)光芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6.2.4飛昂通訊科技南通有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)光芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析
6.2.5其他企業(yè)光芯片研發(fā)進(jìn)展
第7章：中國(guó)光芯片行業(yè)投資策略及前景分析（）
7.1中國(guó)光芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
7.1.1行業(yè)投資壁壘分析
（1）資金壁壘
（2）技術(shù)壁壘
7.1.2行業(yè)投資方向分析
（1）高端產(chǎn)品投資
（2）產(chǎn)業(yè)鏈投資
7.1.3行業(yè)近年投資事項(xiàng)
7.2中國(guó)光芯片行業(yè)投資前景判斷
7.2.1行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（1）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（2）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
7.2.2行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）政策鼓勵(lì)
（2）中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展
7.2.3行業(yè)投資價(jià)值分析
7.2.4行業(yè)投資前景判斷
7.3中國(guó)光芯片行業(yè)投資策略建議
與 光芯片 的相關(guān)內(nèi)容
