2021-2027年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場年度調(diào)研報告
http://www.diannaozhi.com 2021-09-10 15:05 中企顧問網(wǎng)
2021-2027年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場年度調(diào)研報告2021-9
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- 2021-2027年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場年度調(diào)研報告,首先介紹了中國AI芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、AI芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國AI芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了AI芯片市場競爭格局。隨后，報告對AI芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對AI芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國AI芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
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AI芯片發(fā)展迅猛，GPU份額或達三分之一：智能芯片算力的提升是實現(xiàn)人工智能的“基礎(chǔ)保障”。無論是算法的實現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲，還是計算能力的體現(xiàn)都離不開目前唯一的物理基礎(chǔ)——芯片。據(jù)預(yù)估,全球人工智能芯片出貨量持續(xù)走高,市場規(guī)模將從2016年的5億美元增長至2025年的122億美元,復(fù)合年均增長率保持超過40%的高速率。與此同時,伴隨人工智能芯片技術(shù)不斷成熟和應(yīng)用落地,人工智能芯片占據(jù)人工智能總體市場規(guī)模的比例逐年遞增,據(jù)預(yù)計將從2016年的8%提高至2020年的12%。常見人工智能芯片包括目前CPU、GPU、FPGA、ASIC，目前GPU可以占據(jù)人工智能芯片市場份額的三分之一左右。
幾種芯片根據(jù)特點不同，各有適用的應(yīng)用場景：GPU芯片集成大量計算單元和高速內(nèi)存,通用性較強且適合大規(guī)模并行計算任務(wù),能顯著縮減數(shù)據(jù)的訓(xùn)練時長,但高能耗引發(fā)散熱問題以及高售價限制,使其多應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心或自動駕駛場景。FPGA硬件配置靈活,能快速適應(yīng)算法迭代更新,且能效優(yōu)于GPU,但開發(fā)復(fù)雜度較高,開發(fā)者生態(tài)建設(shè)仍需增強。針對特定算法定制的專用ASIC芯片量產(chǎn)后性能、功耗、成本相對于FPGA具備更強優(yōu)勢,但人工智能算法仍處于快速演進階段,定制化ASIC開發(fā)周期長、面臨風(fēng)險高。CPU芯片架構(gòu)絕大部分為控制和緩存單元,更擅長復(fù)雜的邏輯控制和通用類型數(shù)據(jù)運算,并行計算效率低,在人工智能任務(wù)中多用于樣本數(shù)據(jù)預(yù)處理操作。
常見人工智能芯片類型
芯片種類 | CPU | GPU | FPGA | ASIC |
芯片架構(gòu) | 70%為緩存和控制單元，30%為計算單元 | 疊加大量計算單元和高速內(nèi)存，邏輯控制單元簡單 | 具備可重構(gòu)數(shù)字門電路和存儲器，根據(jù)應(yīng)用定制 | 電路結(jié)構(gòu)可根據(jù)特點領(lǐng)域應(yīng)用和特定算法定制 |
擅長領(lǐng)域 | 邏輯控制、串行運算等通用計算 | 3D圖像處理、密集型并行運算 | 算法更新頻繁或市場規(guī)模較小的專用領(lǐng)域 | 市場需求量大的專用領(lǐng)域 |
優(yōu)點 | 擅長復(fù)雜度高的串行計算 | 并行運算能力強 | 高性能、架構(gòu)靈活 | 專用性強，高性能、功耗低、量產(chǎn)成本低 |
缺點 | 延遲嚴重、計算效率低、散熱高 | 價格貴、功耗散熱高 | 編程門檻高、峰值性能不如GPU | 開發(fā)周期長，上市速度慢，風(fēng)險極大 |
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2021-2027年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場年度調(diào)研報告》共十四章。首先介紹了中國AI芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、AI芯片整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國AI芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了AI芯片市場競爭格局。隨后，報告對AI芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對AI芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國AI芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第.一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視
第.一節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展概況
一、人工智能行業(yè)概述
二、人工智能的發(fā)展歷程
三、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位
第二節(jié) 人工智能芯片的概念與分類
一、人工智能芯片的概念
二、人工智能芯片的原理
三、人工智能芯片的分類
第三節(jié) 不同芯片的比較與技術(shù)路徑分析
一、不同芯片的優(yōu)缺點比較
二、不同芯片的技術(shù)路徑
三、不同技術(shù)路線產(chǎn)業(yè)情況分析
第四節(jié) AI芯片行業(yè)概況
一、構(gòu)成智能芯片的關(guān)鍵要素
二、AI芯片的特性
三、AI芯片發(fā)展路線
四、AI芯片的發(fā)展意義
第二章 AI芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（PEST）
第.一節(jié) AI芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（P）
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)主要法律法規(guī)
三、AI芯片行業(yè)標準
四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
五、政策環(huán)境對行業(yè)的影響
第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析（E）
一、宏觀經(jīng)濟形勢分析
二、宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析（S）
一、AI芯片產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境
二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響
三、AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響
第四節(jié) AI芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）
一、AI芯片專利申請分析
二、AI芯片專利價值分析
三、AI芯片專利申請趨勢分析
四、AI芯片專利技術(shù)領(lǐng)域分析
五、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響
第三章 國際AI芯片所屬行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗借鑒
第.一節(jié) 全球AI芯片市場總體情況分析
人工智能芯片企業(yè)呈現(xiàn)多技術(shù)路徑并行發(fā)展態(tài)勢：以英偉達、英特爾、谷歌為代表的國際巨頭加速布局初步搶奪先發(fā)優(yōu)勢，我國企業(yè)快速跟進,并在部分領(lǐng)域取得一定進展。美國市場2019年度全球AI芯片公司排行榜顯示:全球前24名的AI芯片企業(yè)主要集中在美國和中國,美國公司占據(jù)14個席位,中國公司占據(jù)7個席位,英國的兩家公司ARM和Imagination分別被日資和中資收購。根據(jù)榜單,前三名依次為英偉達、英特爾以及恩智浦；華為(海思)第.12名,剩余6家中國公司分別為Imagination、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、寒武紀、芯原及地平線機器人。
國內(nèi)外代表AI芯片企業(yè)
排名 | 企業(yè) | 國家/地區(qū) | 代表性AI芯片組 | AI芯片研究領(lǐng)域 |
1 | NVIDIA | 美國 | Titan系列、Tesla系列、DRIVE系列、Jetson系列 | 針對PC、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、機器人等領(lǐng)域的AI芯片 |
2 | Intel | 美國 | NirvanaNNP系列、MyriadⅩVPU | 深度學(xué)習(xí)專用硬件及計算機視覺芯片 |
3 | NXP | 荷 | 蘭i.MX系列處理器 | 汽車電子及AI物聯(lián)網(wǎng)芯片 |
4 | IBM | 美國 | TrueNorth芯片 | 模仿人類大腦神經(jīng)元芯片 |
5 | AMD | 美國 | RadeonInstinct系列芯片、VegaGPU芯片 | 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速芯片 |
12 | 華為深思 | 中國 | 麒麟970芯片 | 智能手機芯片 |
21 | 瑞芯微 | 中國 | PK3399Pro處理器神 | 經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 |
22 | 寒武紀 | 中國 | 1A/1H/1M終端處理器IP | 深度學(xué)習(xí)專用處理器 |
23 | 芯 | 原中國 | VIP8000處理器 | AI視覺處理器 |
24 | 地平線機器人 | 中國 | 征程、旭日系列處理器 | 自動駕駛、人臉圖像辨識等專用領(lǐng)域AI視覺芯片 |
一、全球AI芯片行業(yè)的發(fā)展歷程
二、全球AI芯片市場規(guī)模
三、全球AI芯片市場區(qū)域分布
四、全球AI芯片行業(yè)競爭格局
五、全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
六、國際重點AI芯片企業(yè)運營分析
1、IBM
2、英特爾
3、谷歌
4、英偉達
5、蘋果 (Apple)
6、臉書 (Facebook)
7、亞馬遜 (Amazon)
第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）AI芯片市場分析
一、歐洲AI芯片市場分析
1、歐洲AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、歐洲AI芯片技術(shù)水平分析
3、歐洲AI芯片市場規(guī)模分析
4、歐洲AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
二、美國AI芯片市場分析
1、美國AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、美國AI芯片技術(shù)水平分析
3、美國AI芯片市場規(guī)模分析
4、美國AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
三、日本AI芯片市場分析
1、日本AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、日本AI芯片技術(shù)水平分析
3、日本AI芯片市場規(guī)模分析
4、日本AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
四、韓國AI芯片市場分析
1、韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展概況
2、韓國AI芯片技術(shù)水平分析
3、韓國AI芯片市場規(guī)模分析
4、韓國AI芯片市場發(fā)展趨勢分析
第三節(jié) 國外人工智能行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒
一、技術(shù)借鑒
二、應(yīng)用借鑒
第二部分 行業(yè)深度分析
第四章 中國AI芯片所屬行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
第.一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
1、發(fā)展空間巨大
2、政府高度重視
3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國AI芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策
三、中國AI芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
二、中國AI芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
三、中國AI芯片行業(yè)利潤總額分析
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析
一、企業(yè)數(shù)量及增長分析
二、不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
三、不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
四、行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析
第四節(jié) 中國AI芯片市場價格走勢分析
一、AI芯片市場定價機制組成
二、AI芯片市場價格影響因素
三、2016-2019年AI芯片產(chǎn)品價格走勢分析
四、2021-2027年AI芯片產(chǎn)品價格走勢預(yù)測
第五章 中國人工智能所屬行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
第.一節(jié) 中國人工智能行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、中國人工智能行業(yè)發(fā)展概況及特點
1、產(chǎn)業(yè)鏈布局廣，專業(yè)性強
2、以B端業(yè)務(wù)為主
3、人才成本較大，需求缺口大
4、傳統(tǒng)行業(yè)和技術(shù)給予充分的支持
二、中國人工智能行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策
三、中國人工智能行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國人工智能行業(yè)投資規(guī)模分析
二、中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模分析
三、中國人工智能行業(yè)應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)分析
四、2019年人工智能行業(yè)融資情況分析
第三節(jié) 中國人工智能行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析
一、人工智能初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量
二、人工智能企業(yè)的融資額
三、人工智能企業(yè)的并購數(shù)量
第四節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
一、多個行業(yè)希望利用AI實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
二、大量人工智能高端人才
三、移動互聯(lián)網(wǎng)市場前景廣闊
四、高性能計算技術(shù)
五、政府政策支持
第五節(jié) 2016-2019年人工智能技術(shù)研究動態(tài)分析
一、人工智能再獲重大突破
二、智能語音識別及控制技術(shù)
三、高級人工智能逐步突破
四、AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別技術(shù)
五、人工智能帶來媒體變革
第六節(jié) 2021-2027年人工智能市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2021-2027年人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢
二、2021-2027年人工智能市場規(guī)模預(yù)測
三、2021-2027年人工智能行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
第七節(jié) 人工智能行業(yè)對AI芯片行業(yè)的影響
第六章 AI芯片所屬行業(yè)進出口結(jié)構(gòu)及面臨的機遇與挑戰(zhàn)
第.一節(jié) AI芯片行業(yè)進出口市場分析
一、AI芯片行業(yè)進出口綜述
1、中國AI芯片進出口的特點分析
2、中國AI芯片進出口地區(qū)分布狀況
3、中國AI芯片進出口的貿(mào)易方式及經(jīng)營企業(yè)分析
4、中國AI芯片進出口政策與國際化經(jīng)營
二、AI芯片行業(yè)出口市場分析
1、行業(yè)出口整體情況
2、行業(yè)出口總額分析
3、行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、AI芯片行業(yè)進口市場分析
1、行業(yè)進口整體情況
2、行業(yè)進口總額分析
3、行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 中國AI芯片出口面臨的挑戰(zhàn)及對策
一、中國AI芯片出口面臨的挑戰(zhàn)
二、中國AI芯片行業(yè)未來出口展望
三、中國AI芯片產(chǎn)品出口對策
四、AI芯片行業(yè)進出口前景及建議
1、行業(yè)出口前景及建議
2、行業(yè)進口前景及建議
第三部分 市場全景調(diào)研
第七章 AI芯片細分產(chǎn)品市場發(fā)展與應(yīng)用市場分析
第.一節(jié) AI芯片細分產(chǎn)品市場分析
一、通用類芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
二、基于FPGA的半定制化芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
三、全定制化ASIC芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
四、類腦計算芯片
1、技術(shù)特點分析
2、產(chǎn)品研發(fā)現(xiàn)狀
3、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀
4、市場競爭格局分析
5、市場前景與趨勢分析
第二節(jié) 典型的人工智能芯片介紹
一、寒武紀的MLU100
二、華為麒麟970
三、深鑒科技DPU
四、百度XPU
第三節(jié) AI芯片應(yīng)用市場分析
一、ADAS (高級輔助駕駛系統(tǒng))
二、CV設(shè)備 (Computer Vision計算機視覺)
三、VR設(shè)備
四、語音交互設(shè)備
第八章 中國AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域及供需形勢分析
第.一節(jié) AI芯片在智能手機領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、手機領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第二節(jié) AI芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第三節(jié) AI芯片在智能駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第四節(jié) AI芯片在智能安防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能安防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第五節(jié) AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、智能家居領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第六節(jié) AI芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、金融領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第七節(jié) AI芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、零售領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第八節(jié) AI芯片在工業(yè)檢測領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、工業(yè)檢測領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第九節(jié) AI芯片在軍事與國防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、軍事與國防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第十節(jié) AI芯片在智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析
二、應(yīng)用規(guī)模分析
三、端AI芯片在穿戴式安防產(chǎn)品中的應(yīng)用
1、端AI芯片發(fā)展概況
2、穿戴式安防產(chǎn)品形態(tài)及應(yīng)用場景
3、人臉抓拍、人臉識別技術(shù)在端AI芯片上的應(yīng)用
4、端AI在穿戴式安防產(chǎn)品中應(yīng)用展望
四、應(yīng)用趨勢分析
五、應(yīng)用需求分析
第十一節(jié) AI芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析
一、其他應(yīng)用領(lǐng)域介紹
二、其他應(yīng)用領(lǐng)域需求分析
第四部分 競爭格局分析
第九章 AI芯片行業(yè)區(qū)域市場分析
第.一節(jié) 中國AI芯片重點區(qū)域市場分析
一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征
二、行業(yè)區(qū)域分布特點分析
三、行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布
第二節(jié) 北京AI芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第三節(jié) 上海AI芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第四節(jié) 廣州AI芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第五節(jié) 深圳AI芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第六節(jié) 成都AI芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第七節(jié) 杭州AI芯片市場分析
一、市場發(fā)展概況
二、市場規(guī)模分析
三、產(chǎn)品市場結(jié)構(gòu)分析
四、市場應(yīng)用分析
五、市場發(fā)展趨勢及前景
第十章 2021-2027年AI芯片行業(yè)競爭形勢分析
第.一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、AI芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應(yīng)商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)
二、AI芯片行業(yè)SWOT分析
1、AI芯片行業(yè)優(yōu)勢分析
2、AI芯片行業(yè)劣勢分析
3、AI芯片行業(yè)機會分析
4、AI芯片行業(yè)威脅分析
第二節(jié) AI芯片行業(yè)競爭格局分析
一、產(chǎn)品競爭格局
二、企業(yè)競爭格局
三、品牌競爭格局
第三節(jié) AI芯片行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第四節(jié) AI芯片行業(yè)并購重組分析
一、行業(yè)并購重組現(xiàn)狀及其重要影響
二、企業(yè)升級途徑及并購重組風(fēng)險分析
三、行業(yè)投資兼并與重組趨勢分析
第十一章 AI芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第.一節(jié) 北京中科寒武紀科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第二節(jié) 北京深鑒科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第三節(jié) 深圳地平線機器人科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第四節(jié) 上海西井信息科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第五節(jié) 深圳云天勵飛技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第六節(jié) 廣東中科人人智能科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第七節(jié) 成都啟英泰倫科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第八節(jié) 北京云知聲信息技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第九節(jié) 百度在線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（北京）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第十節(jié) 北京異構(gòu)智能科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第十一節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第十二節(jié) 北京中星微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹
四、企業(yè)主要客戶結(jié)構(gòu)
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析
七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
第五部分 發(fā)展前景展望
第十二章 2021-2027年AI芯片行業(yè)前景及趨勢預(yù)測
第.一節(jié) 2021-2027年AI芯片市場發(fā)展前景
一、2021-2027年AI芯片市場發(fā)展?jié)摿?/span>
二、2021-2027年AI芯片市場發(fā)展前景展望
三、2021-2027年AI芯片細分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2021-2027年AI芯片市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2021-2027年AI芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
1、更高效的大卷積解構(gòu)/復(fù)用
2、更低的Inference計算/存儲位寬
3、更多樣的存儲器定制設(shè)計
4、更稀疏的大規(guī)模向量實現(xiàn)
5、計算和存儲一體化
二、2021-2027年AI芯片市場規(guī)模預(yù)測
三、2021-2027年AI芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測
四、2021-2027年細分市場發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 2021-2027年中國AI芯片行業(yè)供需預(yù)測
一、2021-2027年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測
二、2021-2027年中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測
三、2021-2027年中國AI芯片市場需求預(yù)測
四、2021-2027年中國AI芯片行業(yè)供需平衡預(yù)測
第十三章 2021-2027年AI芯片行業(yè)投資價值與風(fēng)險防范分析
第.一節(jié) AI芯片行業(yè)投資特性分析
一、AI芯片行業(yè)進入壁壘分析
二、AI芯片行業(yè)盈利因素分析
三、AI芯片行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié) 2021-2027年AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié) 2021-2027年AI芯片行業(yè)投資機會
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
二、細分市場投資機會
三、重點區(qū)域投資機會
四、AI芯片行業(yè)投資機遇
第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)投資建議
一、AI芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
二、AI芯片行業(yè)主要投資建議
三、中國AI芯片企業(yè)融資分析
1、中國AI芯片企業(yè)IPO融資分析
2、中國AI芯片企業(yè)再融資分析
第五節(jié) 通信運營商布局AI芯片的建議
一、加強與科研機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)界的溝通合作，支撐企業(yè)集采和投資分析
二、研發(fā)基于AI專用芯片的AI終端產(chǎn)品和應(yīng)用系統(tǒng)，助力AI賦能垂直行業(yè)
三、增強云端訓(xùn)練和推理能力，提高通信網(wǎng)絡(luò)智能化水平
四、探索基于AI專用芯片的多接入邊緣計算技術(shù)的應(yīng)用場景
第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究
第十四章 AI芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及建議
第.一節(jié) AI芯片設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)
一、專用處理需求
二、創(chuàng)新內(nèi)存架構(gòu)
三、實時數(shù)據(jù)連接
第二節(jié) 對中國AI芯片品牌的戰(zhàn)略思考
一、AI芯片品牌的重要性
二、AI芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義
三、AI芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、中國AI芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、AI芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2019年AI芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2021-2027年AI芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2021-2027年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第四節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展建議
一、加強AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
二、加強AI產(chǎn)業(yè)鏈上下聯(lián)動，協(xié)同發(fā)展
三、聚焦機器視覺和智能語音技術(shù)，挖掘殺手級應(yīng)用
圖表目錄：
圖表：2016-2019年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表：2016-2019年中國AI芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
圖表：2016-2019年中國AI芯片行業(yè)利潤總額分析
圖表：2016-2019年AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量及增長分析
圖表：2019年AI芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
圖表：2019年AI芯片行業(yè)不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
圖表：2016-2019年AI芯片行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析
圖表：2016-2019年AI芯片產(chǎn)品價格走勢分析
圖表：2021-2027年AI芯片產(chǎn)品價格走勢預(yù)測
圖表：2016-2019年AI芯片行業(yè)進出口總額分析
圖表：2016-2019年AI芯片行業(yè)進出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2019年AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布
圖表：2021-2027年中國AI芯片行業(yè)市場容量預(yù)測
圖表：2021-2027年中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2021-2027年中國AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測
圖表：2021-2027年中國AI芯片市場需求預(yù)測
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