集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)研究報(bào)告_2021-2027年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度分析與投資前景報(bào)告

集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design, IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線(xiàn)模型的建立。所有的器件和互連線(xiàn)都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設(shè)計(jì)最常使用的襯底材料是硅。設(shè)計(jì)人員會(huì)使用技術(shù)手段將硅襯底上各個(gè)器件之間相互電隔離，以控制整個(gè)芯片上各個(gè)器件之間的導(dǎo)電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點(diǎn)成為數(shù)字集成電路中邏輯門(mén)的基礎(chǔ)構(gòu)造。設(shè)計(jì)人員需要考慮晶體管、互連線(xiàn)的能量耗散，這一點(diǎn)與以往由分立電子器件開(kāi)始構(gòu)建電路不同，這是因?yàn)榧呻娐返乃衅骷技稍谝粔K硅片上。金屬互連線(xiàn)的電遷移以及靜電放電對(duì)于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設(shè)計(jì)需要關(guān)注的課題。

隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達(dá)到深亞微米級(jí)（特征尺寸在130納米以下），單個(gè)芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個(gè)。由于其極為復(fù)雜，集成電路設(shè)計(jì)相較簡(jiǎn)單電路設(shè)計(jì)常常需要計(jì)算機(jī)輔助的設(shè)計(jì)方法學(xué)和技術(shù)手段。集成電路設(shè)計(jì)的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)，寄存器傳輸級(jí)硬件描述語(yǔ)言代碼的書(shū)寫(xiě)，邏輯功能的驗(yàn)證、仿真和時(shí)序分析，電路在硬件中連線(xiàn)的分布，模擬集成電路中運(yùn)算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號(hào)的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計(jì)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）方法學(xué)等，是電機(jī)工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程的一個(gè)子集。

對(duì)于數(shù)字集成電路來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)人員更多的是站在高級(jí)抽象層面，即寄存器傳輸級(jí)甚至更高的系統(tǒng)級(jí)（有人也稱(chēng)之為行為級(jí)），使用硬件描述語(yǔ)言或高級(jí)建模語(yǔ)言來(lái)描述電路的邏輯、時(shí)序功能，而邏輯綜合可以自動(dòng)將寄存器傳輸級(jí)的硬件描述語(yǔ)言轉(zhuǎn)換為邏輯門(mén)級(jí)的網(wǎng)表。對(duì)于簡(jiǎn)單的電路，設(shè)計(jì)人員也可以用硬件描述語(yǔ)言直接描述邏輯門(mén)和觸發(fā)器之間的連接情況。網(wǎng)表經(jīng)過(guò)進(jìn)一步的功能驗(yàn)證、布局、布線(xiàn)，可以產(chǎn)生用于工業(yè)制造的GDSII文件，工廠根據(jù)該文件就可以在晶圓上制造電路。模擬集成電路設(shè)計(jì)涉及了更加復(fù)雜的信號(hào)環(huán)境，對(duì)工程師的經(jīng)驗(yàn)有更高的要求，并且其設(shè)計(jì)的自動(dòng)化程度遠(yuǎn)不及數(shù)字集成電路。

逐步完成功能設(shè)計(jì)之后，設(shè)計(jì)規(guī)則會(huì)指明哪些設(shè)計(jì)匹配制造要求，而哪些設(shè)計(jì)不匹配，而這個(gè)規(guī)則本身也十分復(fù)雜。集成電路設(shè)計(jì)流程需要匹配數(shù)百條這樣的規(guī)則。在一定的設(shè)計(jì)約束下，集成電路物理版圖的布局、布線(xiàn)對(duì)于獲得理想速度、信號(hào)完整性、減少芯片面積來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。半導(dǎo)體器件制造的不可預(yù)測(cè)性使得集成電路設(shè)計(jì)的難度進(jìn)一步提高。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的壓力，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等相關(guān)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具得到了廣泛的應(yīng)用，工程師可以在計(jì)算機(jī)軟件的輔助下進(jìn)行寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、物理設(shè)計(jì)等流程。

集成電路設(shè)計(jì)通常是以“模塊”作為設(shè)計(jì)的單位的。例如，對(duì)于多位全加器來(lái)說(shuō)，其次級(jí)模塊是一位的加法器，而加法器又是由下一級(jí)的與門(mén)、非門(mén)模塊構(gòu)成，與、非門(mén)最終可以分解為更低抽象級(jí)的CMOS器件。

從抽象級(jí)別來(lái)說(shuō)，數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)可以是自頂向下的，即先定義了系統(tǒng)最高邏輯層次的功能模塊，根據(jù)頂層模塊的需求來(lái)定義子模塊，然后逐層繼續(xù)分解；設(shè)計(jì)也可以是自底向上的，即先分別設(shè)計(jì)最具體的各個(gè)模塊，然后如同搭積木一般用這些最底層模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)上層模塊，最終達(dá)到最高層次。在許多設(shè)計(jì)中，自頂向下、自底向上的設(shè)計(jì)方法學(xué)是混合使用的，系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員對(duì)整體體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行規(guī)劃，并進(jìn)行子模塊的劃分，而底層的電路設(shè)計(jì)人員逐層向上設(shè)計(jì)、優(yōu)化單獨(dú)的模塊。最后，兩個(gè)方向的設(shè)計(jì)人員在中間某一抽象層次會(huì)合，完成整個(gè)設(shè)計(jì)。

中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度分析與投資前景報(bào)告》共十章。首先介紹了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、集成電路設(shè)計(jì)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)集成電路設(shè)計(jì)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

報(bào)告目錄：

第.一章 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、中國(guó)GDP分析

二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析

三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析

五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）

二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法

四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第二章 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析

第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括

一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速

二、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析

三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況

一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近

二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)

三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析

四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析

一、工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響

二、政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響

三、兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大

五、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討

第三章 2015-2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析

第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

一、2015-2019年全國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

二、2015-2019年集成電路所屬行業(yè)重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析

第二節(jié) 2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

一、2019年全國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

二、2019年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析

第三節(jié) 2019年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析

一、產(chǎn)量增長(zhǎng)

二、集中度變化

第四章 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析

第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展概況分析

一、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)

二、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)

三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析

一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀

二、滿(mǎn)足用戶(hù)需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向

三、國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)外的差距分析

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

一、IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析

二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈

三、IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展對(duì)策分析

第五章 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)運(yùn)局勢(shì)分析

第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

一、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈

二、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模分析

三、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析

第二節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新分析

一、淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新

二、IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵

三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心

第三節(jié) 2015-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)分析

一、業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路

二、IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程

三、IC設(shè)計(jì)業(yè)多元化創(chuàng)新形態(tài)分析

第六章 2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題與對(duì)策分析

第.一節(jié) 2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇

一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題

二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距

三、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾

四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過(guò)三道坎

五、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第二節(jié) 2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策

二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略

三、發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議

四、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵

第七章 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析

第.一節(jié) 2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析

一、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析

二、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析

三、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)總銷(xiāo)售收入分析

四、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)利潤(rùn)總額分析

五、2015-2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析

第二節(jié) 2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析

一、企業(yè)數(shù)量與分布

二、銷(xiāo)售收入

三、利潤(rùn)總額

四、從業(yè)人數(shù)

第三節(jié) 2019年中國(guó)集成電路制造所屬行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)

一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布

二、主要省市投資增速對(duì)比

第八章 中國(guó)集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析

第.一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況