2020-2026年中國LED用襯底材料市場深度分析與戰(zhàn)略咨詢報告
http://www.diannaozhi.com 2020-07-15 09:12 中企顧問網
2020-2026年中國LED用襯底材料市場深度分析與戰(zhàn)略咨詢報告2020-7
硅襯底LED芯片是GaN基在硅襯底上制造的一種led芯片，硅襯底LED芯片問世不久，但是在硬度、導電性、導熱性、價格及加工工藝上已經相較傳統(tǒng)LED芯片有了明顯的優(yōu)勢，受到業(yè)界的廣泛關注。
中企顧問網發(fā)布的《2020-2026年中國LED用襯底材料市場深度分析與戰(zhàn)略咨詢報告》分析了LED用襯底材料行業(yè)的產業(yè)鏈，競爭格局，面臨的機遇及挑戰(zhàn)以及發(fā)展前景等，您若想對中國LED用襯底材料行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據，海關總署，問卷調查數(shù)據，商務部采集數(shù)據等數(shù)據庫。其中宏觀經濟數(shù)據主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據，企業(yè)數(shù)據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據庫及證券交易所等，價格數(shù)據主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據庫。
報告目錄:
第.一節(jié) 全球LED產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、全球半導體照明產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、全球半導體照明市場基本格局
三、全球半導體照明產業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國LED產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、中國LED產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國半導體照明產業(yè)快速增長
三、中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征
四、中國半導體照明產業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
第三節(jié) 中國LED市場現(xiàn)狀
一、中國半導體照明產業(yè)的市場格局
二、中國半導體照明產業(yè)的區(qū)域分布
三、全國主要半導體產業(yè)基地及潛力點
第四節(jié) 半導體照明產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)
一、半導體照明產業(yè)鏈概述
二、上游環(huán)節(jié)產業(yè)鏈
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產業(yè)鏈
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產業(yè)鏈
第二章 LED用襯底材料的相關概述
第.一節(jié) LED外延片基本概述
第二節(jié) 紅黃光LED襯底
第三節(jié) 藍綠光LED襯底
第三章 藍寶石襯底
第.一節(jié) 藍寶石襯底的概述
一、藍寶石襯底材料的介紹
二、外延片廠商對藍寶石襯底的要求
三、藍寶石生產設備的情況
四、藍寶石晶體工藝介紹
第二節(jié) 藍寶石襯底材料市場調研
一、全球藍寶石材料市場概述
二、國內的技術現(xiàn)狀
三、我國存在的困境分析
第三節(jié) 藍寶石項目生產概況
一、原料
二、生產線設備
三、2014-2019年國內藍寶石材料項目介紹
第四節(jié) 市場對藍寶石襯底的需求分析
一、民用半導體照明領域對藍寶石材料的需求分析
二、民用航空領域對藍寶石襯底的需求分析
三、軍工領域對藍寶石材料的需求分析
四、其他領域對藍寶石材料的需求分析
第五節(jié) 藍寶石襯底材料的趨勢預測
一、2019年藍寶石襯底市場趨勢預測
二、藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢
第四章 硅襯底
第.一節(jié) 半導體硅材料的概述
一、半導體硅材料的電性能特點
二、半導體硅材料的制備
三、半導體硅材料的加工
四、半導體硅材料的主要性能參數(shù)
第二節(jié) 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術
三、硅襯底LED芯片的測試結果
第三節(jié) 硅襯底上GAN基LED的研究進展
一、用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點
二、硅作GaN LED襯底的緩沖層技術
三、硅襯底的LED器件
第五章 碳化硅襯底
第.一節(jié) 碳化硅襯底的介紹
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅襯底的基礎概要
第二節(jié) SIC半導體材料研究的闡述
一、SiC半導體材料的結構
二、SiC半導體材料的性能
三、SiC半導體材料的制備方法
四、SiC半導體材料的應用
第三節(jié) SIC單晶片CMP超精密加工的技術分析
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展
二、SiC單晶片的CMP技術的原理
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC單晶片CMP磨削表面質量
五、CMP的影響因素分析
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足
七、SiC單晶片的CMP的趨勢
第六章 砷化鎵襯底
第.一節(jié) 砷化鎵的介紹
一、砷化鎵的定義及屬性
二、砷化鎵材料的分類
第二節(jié) 砷化鎵在光電子領域的應用
一、砷化鎵在LED方面的需求市場
二、我國LED方面砷化鎵的應用
第三節(jié) 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
一、國外砷化鎵材料技術的發(fā)展
二、國內砷化鎵材料技術的發(fā)展
三、國內砷化鎵材料主要生產廠家的情況
四、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預測
第七章 其他襯底材料
第.一節(jié) 氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、氧化鋅的物理及化學性質
第二節(jié) 氮化鎵
一、氮化鎵的介紹
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的應用
四、氮化鎵材料的應用前景廣闊
第八章 重點企業(yè)
第.一節(jié) 國外主要企業(yè)
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二節(jié) 中國臺灣主要企業(yè)
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司
三、臺灣合晶科技股份有限公司
四、臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司
第三節(jié) 中國大陸主要企業(yè)
一、哈爾濱工大奧瑞德光電技術有限公司
二、云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司
三、成都聚能光學晶體有限公司
四、青島嘉星晶電科技股份有限公司
五、愛彼斯通半導體材料有限公司（）
第九章 投資分析
第.一節(jié) 2019年將是LED照明產業(yè)最佳投資時期
第二節(jié) LED行業(yè)上游投資前景分析
