2020-2026年中國晶圓制造行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場需求預測報告
http://www.diannaozhi.com 2020-03-31 12:13 中企顧問網(wǎng)
2020-2026年中國晶圓制造行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與市場需求預測報告2020-3
2016年我國硅晶圓需求約2807百萬平方英寸，占比全球硅晶圓11000百萬平方英寸比重約25.51%，近幾年我國硅晶圓需求情況如下圖所示：
2011-2016年中國硅晶圓需求及占比全球比重 |
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資料來源：中企顧問網(wǎng)整理
2016年我國晶圓行業(yè)市場規(guī)模約435億元，同比2015年的383.7億元增長了13.4%。近幾年我國晶圓行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示：
2011-2016年中國晶圓行業(yè)市場規(guī)模 |
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資料來源：中企顧問網(wǎng)整理
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄
第.一節(jié) 晶圓制造流程 21
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 27
第二章 2019年半導體市場 32
第.一節(jié) 2019年半導體產業(yè)分析 32
第二節(jié) 2019年半導體市場上下游狀況分析 34
第三節(jié) 2019年全球晶圓制造產業(yè)現(xiàn)狀 35
第四節(jié) 2019年全球半導體制造產業(yè) 38
一、全球半導體產業(yè)概況 38
二、全球晶圓制造行業(yè)概況 39
第五節(jié) 2019年中國半導體產業(yè)與市場 44
一、中國半導體市場 44
二、中國半導體產業(yè) 47
三、中國IC設計產業(yè) 56
四、中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢 59
第三章 2019年晶圓制造產業(yè)簡介 61
第.一節(jié) 晶圓制造工藝簡介 61
第二節(jié) 全球晶圓產業(yè)及主要廠商簡介 62
第三節(jié) 中國半導體產業(yè)政策環(huán)境 70
第四節(jié) 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預測 73
2016年我國硅晶圓需求約2807百萬平方英寸，占比全球硅晶圓11000百萬平方英寸比重約25.51%，近幾年我國硅晶圓需求情況如下圖所示：
2011-2016年中國硅晶圓需求及占比全球比重 |
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資料來源：中企顧問網(wǎng)整理
2016年我國晶圓行業(yè)市場規(guī)模約435億元，同比2015年的383.7億元增長了13.4%。近幾年我國晶圓行業(yè)市場規(guī)模情況如下圖所示：
2011-2016年中國晶圓行業(yè)市場規(guī)模 |
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第四章 2019年晶圓制造行業(yè)主要企業(yè)分析 76
一、中芯國際 76
二、上海華虹NEC電子有限公司 83
三、上海宏力半導體制造有限公司 92
四、華潤微電子 99
五、上海先進半導體 106
六、和艦科技（蘇州）有限公司 113
七、BCD（新進半導體）制造有限公司 120
八、方正微電子有限公司 127
十、南通綠山集成電路有限公司 134
十一、納科（常州）微電子有限公司 141
十二、珠海南科集成電子有限公司 150
十三、康福超能半導體（北京）有限公司 157
十四、科希-硅技半導體技術第.一有限公司 163
十五、光電子(大連)有限公司 170
十六、西安西岳電子技術有限公司 176
十七、吉林華微電子股份有限公司 183——
十八、丹東安順微電子有限公司 191
十九、敦南科技 198
二十、福建福順微電子 205
二十一、杭州立昂 212
二十二、杭州士蘭集成電路 219
二十三、HYNIX-ST半導體公司 226——
