近年來(lái)硅料行業(yè)整合充分，全球范圍內(nèi)已經(jīng)形成寡頭壟斷的局勢(shì)。按照2013 年實(shí)際出貨量統(tǒng)計(jì)，美國(guó)漢姆洛克（Hemlock）、德國(guó)瓦克(Wacker)、韓國(guó)東方化學(xué)工業(yè)（OCI）、中國(guó)保利協(xié)鑫（GCL-Poly）四大巨頭加起來(lái)占比超過(guò)74%，越來(lái)越越多的小廠遭遇倒閉。由于多晶硅行業(yè)是精密化工提純工業(yè)，一旦生產(chǎn)停止超過(guò)半年以上，將導(dǎo)致設(shè)備腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。一旦形成腐蝕，硅料純度穩(wěn)定性無(wú)法保障，維修成本巨大，產(chǎn)能基本全廢。
    2014年全球多晶硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增大,產(chǎn)能達(dá)到38.7萬(wàn)噸，產(chǎn)量約為24.6萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)5.1%，增量主要集中于太陽(yáng)能級(jí)多晶硅。電子級(jí)多晶硅產(chǎn)量約為2.6萬(wàn)噸，需求量在2.5萬(wàn)噸左右，生產(chǎn)仍主要集中在美國(guó)、德國(guó)和日本等少數(shù)多晶硅企業(yè)。
2013-2014年全球電子級(jí)多晶硅產(chǎn)量：萬(wàn)噸

     資料來(lái)源：中國(guó)中企顧問(wèn)網(wǎng)整理
    中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十三章。首先介紹了中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)的概念，接著分析了中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

報(bào)告目錄：

第一章 電子級(jí)多晶硅行業(yè)相關(guān)概述13
1.1硅材料的相關(guān)概述13
1.1.1硅材料簡(jiǎn)介13
1.1.2硅的性質(zhì)13
1.2多晶硅的相關(guān)概述16
1.2.1多晶硅的定義16
1.2.2多晶硅的性質(zhì)16
1.2.3多晶硅產(chǎn)品分類(lèi)17
1.2.4多晶硅主要用途17
1.3電子級(jí)多晶硅18
1.3.1電子級(jí)多晶硅介紹18
1.3.2電子級(jí)多晶硅用途18

第二章 多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析19
2.1多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)19
2.1.1多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)19
2.1.2多晶硅的制備步驟19
2.1.3高純多晶硅的制備技術(shù)20
2.1.4太陽(yáng)能級(jí)多晶硅新工藝技術(shù)22
2.2全球主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)23
2.2.1改良法23
2.2.2硅烷熱分解法24
2.2.3流化床法25
2.2.4冶金法26
2.3國(guó)內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況27
2.3.1中國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀27
2.3.2國(guó)內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對(duì)此分析28
2.3.3多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā)29
2.4我國(guó)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展29
2.4.1我國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國(guó)外壟斷29
2.4.2太陽(yáng)能級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破30
2.4.3我國(guó)已掌握千噸級(jí)多晶硅核心技術(shù)31
2.4.4我國(guó)首臺(tái)光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成31
2.5電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析32
2.5.1電子級(jí)多晶硅供貨系統(tǒng)研究32
2.5.2國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析32
2.5.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)水平分析35
2.5.4國(guó)內(nèi)外電子級(jí)多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)36

第三章 2012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析37
3.1電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈37
3.1.1多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介37
3.1.2半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈38
3.1.3太陽(yáng)能電池用多晶硅材料41
3.2電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備43
3.2.1生產(chǎn)設(shè)備及性能43
3.2.2生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)45
3.3電子級(jí)多晶硅的需求行業(yè)分析47
3.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析）47
3.3.2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)52
3.3.3全球太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)55
3.3.4中國(guó)太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)64
3.3.5太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析71
3.3.6太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分析73
3.4電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問(wèn)題74

第四章 2012-2014年全球電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需分析76
4.12012-2014年全球電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)能力分析76
4.1.12012-2014年國(guó)外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能76
4.1.2全球電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析77
4.1.3全球主要電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動(dòng)向77
4.22012-2014年全球電子級(jí)多晶硅的需求分析78
4.2.1全球電子級(jí)多晶硅需求分析78
4.2.2全球半導(dǎo)體用電子級(jí)多晶硅的主要區(qū)域分析79
4.32015-2020年全球電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析82

第五章 2012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析83
5.12012-2014年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境83
5.1.12012-2014年中國(guó)GDP分析83
5.1.22012-2014年中國(guó)消費(fèi)價(jià)格指數(shù)83
5.1.32012-2014年城鄉(xiāng)居民收入分析84
5.1.42012-2014年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析86
5.1.52014年前三季度工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體情況86
5.22012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析90
5.2.1多晶硅被劃入產(chǎn)能過(guò)剩行業(yè)90
5.2.2多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)90
5.2.3太陽(yáng)能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策90
5.2.4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策91
5.32012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析93

第六章 2012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析97
6.12012-2014年中國(guó)目前電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)運(yùn)行格局分析97
6.1.1中國(guó)電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)狀況分析97
6.1.2中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能影響因素98
6.1.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅需求分析98
6.22012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析99
6.2.1中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀99
6.2.2中國(guó)電子級(jí)多晶硅價(jià)格走勢(shì)分析99
6.2.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題分析100
6.32012-2014年國(guó)內(nèi)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)101
6.3.11500噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目在江西正式投產(chǎn)101
6.3.2浙江協(xié)成硅業(yè)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試生產(chǎn)102
6.3.3英利集團(tuán)3000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試產(chǎn)成功102
6.3.4洛陽(yáng)中硅2000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收102
6.3.5中國(guó)首條微電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)行102
6.42012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略103
6.4.1電子級(jí)多晶硅的發(fā)展目標(biāo)103
6.4.2發(fā)展我國(guó)電子級(jí)多晶硅的可能性103
6.4.3發(fā)展方略104

第七章 2012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析106
7.12012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)106
7.1.12012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況106
7.1.22012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額情況106
7.22012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)107
7.2.12012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況107
7.2.22012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況108
7.32012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析108
7.42012-2014年中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口情況109
7.52012-2014年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口流向情況111

第八章 2012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析114
8.12012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)114
8.1.12012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況114
8.1.22012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額情況114
8.22012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)115
8.2.12012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況115
8.2.22012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況116
8.32012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析116
8.42012-2014年中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口情況117
8.52012-2014年中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口流向情況118

第九章 2012-2014年中國(guó)多晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析121
9.12012-2014年中國(guó)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析121
9.1.1中國(guó)多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌121
9.1.2中國(guó)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析121
9.1.32012-2014年中國(guó)多晶硅企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力分析122
9.1.42013-2014年中國(guó)多晶硅行業(yè)的盈利性分析123
9.22012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析123
9.2.1行業(yè)集中度分析123
9.2.2產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析124
9.2.3成本價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析125
9.32012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)策略分析125

第十章 2012-2014年國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析127
10.1　HEMLOCK公司127
10.2WACKERCHEMIE128
10.3TOKUYAMA132
10.4MEMCELECTRONICMATERIALS133
10.5　REC135
10.6　MitsubishiMaterials139
10.7　OCI(DCChemical)140

第十一章 2012-2014年中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析142
11.1江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司142
11.1.1企業(yè)基本情況142
11.1.2公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況142
11.1.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析144
11.2洛陽(yáng)中硅高科技有限公司145
11.2.1企業(yè)基本概況145
11.2.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況145
11.2.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析146
11.2.4企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)147
11.3四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司148
11.3.1企業(yè)基本情況148
11.3.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況148
11.3.3企業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)149
11.4重慶大全新能源有限公司149
11.4.1企業(yè)基本概況149
11.4.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況149
11.4.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析149
11.5峨眉半導(dǎo)體材料廠151
11.5.1企業(yè)基本概況151
11.5.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況151
11.5.3企業(yè)多晶硅技術(shù)分析152
11.5.4企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析153
11.6四川永祥多晶硅有限公司154
11.6.1企業(yè)基本概況154
11.6.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況155
11.6.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析155
11.7江蘇順大電子材料科技有限公司157
11.7.1企業(yè)基本概況157
11.7.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況157
11.7.3企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析158
11.8宜昌南玻硅材料有限公司159
11.8.1企業(yè)基本概況159
11.8.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況159
11.8.3企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)160

第十二章 2015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析161
12.12015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析161
12.1.1電子級(jí)多晶硅技術(shù)走勢(shì)分析161
12.1.2電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析161
12.22015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析162
12.2.1電子級(jí)多晶硅供給預(yù)測(cè)分析162
12.2.2電子級(jí)多晶硅需求預(yù)測(cè)分析162
12.2.3電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)163
12.32015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)盈利能力預(yù)測(cè)分析163

第十三章 2015-2020年全球電子級(jí)多晶硅投資前景預(yù)測(cè)分析165
13.12015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目投資可行性分析165
13.22015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅投資環(huán)境及建議177
13.2.1太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)多晶硅投資影響177
13.2.2電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需矛盾突出179
13.2.3中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸180
13.2.4電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議180
13.32015-2020年電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析181
13.3.1政策風(fēng)險(xiǎn)分析181
13.3.2市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)181
13.3.3產(chǎn)品價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)182
13.3.4技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析182
13.3.5節(jié)能減排風(fēng)險(xiǎn)183
13.42015-2020年中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析184

圖表目錄
圖表1硅的主要物理性質(zhì)14
圖表2多晶硅分類(lèi)17
圖表3多晶硅產(chǎn)品的主要用途18
圖表4法多晶硅生產(chǎn)流程圖24
圖表5硅烷法多晶硅生產(chǎn)示意圖25
圖表6硫化床法多晶硅生產(chǎn)示意圖26
圖表7冶金法提純多晶硅示意圖27
圖表8國(guó)內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)消耗指標(biāo)對(duì)比28
圖表9全球主要多晶硅供應(yīng)商市場(chǎng)及技術(shù)分析33
圖表10多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品37
圖表11多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖38
圖表12半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈39
圖表13電子級(jí)多晶硅材料純度39
圖表14瓦克直拉單晶硅用電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表15瓦克區(qū)熔單晶硅用電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表16光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支41
圖表17從多晶硅到太陽(yáng)能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細(xì)工藝過(guò)程42
圖表18太陽(yáng)能電池組件成本結(jié)構(gòu)42
圖表19IC芯片制作流程44