PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。
　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)大國(guó)，最重要的動(dòng)力來(lái)源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。在成本優(yōu)勢(shì)方面，中國(guó)在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢(shì)；下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展，全球整機(jī)制造轉(zhuǎn)移中國(guó)，提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。中國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力、土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。
　2001年我國(guó)PCB行業(yè)總產(chǎn)值為360億元，到2008年已經(jīng)達(dá)到1183億元，但是緊隨其后的國(guó)際金融危機(jī)給全球PCB行業(yè)帶來(lái)不小的震動(dòng)，2009年全球PCB行業(yè)整體衰退程度達(dá)到16%，同樣國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)也受到不小的沖擊。2009年國(guó)內(nèi)的家電下鄉(xiāng)、3G拉動(dòng)在一定程度上緩解了電子行業(yè)的壓力，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)總產(chǎn)值整體維持在千億元之上。2009年，產(chǎn)值過(guò)10億元的PCB企業(yè)為23家，總產(chǎn)值達(dá)到445億元，占2009年國(guó)內(nèi)PCB總產(chǎn)值近四成。
　中國(guó)印制電路板業(yè)在內(nèi)銷增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下，將步入高速成長(zhǎng)期。中國(guó)印制電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球比重到2014年將提高到41.92%。我國(guó)各類電子產(chǎn)品和LED等的興起都對(duì)印制電路板行業(yè)產(chǎn)生強(qiáng)大的推動(dòng)作用，未來(lái)五年中國(guó)印制電路板行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)。

報(bào)告目錄

第一章 印制電路板（PCB）的相關(guān)概述
　　第一節(jié) PCB的介紹
　　　　　　一、PCB的定義
　　　　　　二、PCB的分類
　　　　　　三、PCB的歷史
　　第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
　　　　　　一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
　　　　　　二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章 國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
　　第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　　　一、國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述
　　　　　　二、2012年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析
　　　　　　三、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析
　　　　　　四、2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化
　　　　　　五、2013年國(guó)際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展
　　　　　　六、國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
　　　　　　七、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)
　　第二節(jié) 美國(guó)
　　　　　　一、美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
　　　　　　二、美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
　　　　　　三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀
　　第三節(jié) 歐洲
　　　　　　一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
　　　　　　二、2013年德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　　　　　　三、2013年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析
　　第四節(jié) 日本
　　　　　　一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
　　　　　　二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
　　　　　　三、2013年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　　　　　　四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
　　第五節(jié) 臺(tái)灣地區(qū)
　　　　　　一、2012年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　　　　　　二、2013年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　　　　　　三、臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三章 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
　　第一節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
　　　　　　一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
　　　　　　二、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
　　　　　　三、我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善
　　　　　　四、2013年我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展
　　　　　　五、2013年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
　　第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
　　　　　　一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
　　　　　　二、替代品
　　　　　　三、潛在進(jìn)入者
　　　　　　四、供應(yīng)商的力量
　　第三節(jié) HDI市場(chǎng)發(fā)展分析
　　　　　　一、HDI市場(chǎng)容量
　　　　　　二、HDI市場(chǎng)供求
　　　　　　三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)
　　第四節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
　　　　　　一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距
　　　　　　二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
　　　　　　三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
　　　　　　四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章 PCB制造技術(shù)的研究
　　第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
　　　　　　一、PCB芯片封裝的介紹
　　　　　　二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
　　　　　　三、PCB芯片封裝的流程
　　第二節(jié) 光電PCB技術(shù)
　　　　　　一、光電PCB的概述
　　　　　　二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
　　　　　　三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)
　　　　　　四、光電PCB的發(fā)展階段
　　第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
　　　　　　一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
　　　　　　二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
　　　　　　三、材料開發(fā)的提升
　　　　　　四、光電PCB的前景廣闊
　　　　　　五、先進(jìn)設(shè)備的引入

第五章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析
　　第一節(jié) 銅箔
　　　　　　一、銅箔的相關(guān)概述
　　　　　　二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
　　　　　　三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
　　第二節(jié) 環(huán)氧樹脂
　　　　　　一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
　　　　　　二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
　　　　　　三、我國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
　　第三節(jié) 玻璃纖維
　　　　　　一、玻璃纖維的相關(guān)概述
　　　　　　二、我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)
　　　　　　三、2013年我國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
　　　　　　四、2013年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
　　第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品
　　　　　　一、2013年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端
　　　　　　二、消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)
　　　　　　三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱
　　第二節(jié) 通訊設(shè)備
　　　　　　一、2013年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況
　　　　　　二、2013年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
　　　　　　三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)
　　第三節(jié) 汽車電子
　　　　　　一、PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)
　　　　　　二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大
　　　　　　三、2013年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
　　第四節(jié) LED照明
　　　　　　一、2013年中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求

第七章 國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹
　　第一節(jié) 日本企業(yè)
　　　　　　一、日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)
　　　　　　二、日本旗勝（Nippon Mektron）
　　　　　　三、日本CMK公司
　　第二節(jié) 美國(guó)企業(yè)
　　　　　　一、MULTEK
　　　　　　二、美國(guó)TTM
　　　　　　三、新美亞（SANMINA-SCI）
　　　　　　四、惠亞集團(tuán)（Viasystems）
　　第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè)
　　　　　　一、三星電機(jī)（Samsung E-M）
　　　　　　二、永豐（Young Poong Group）
　　　　　　三、LG Electronics
　　第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè)
　　　　　　一、欣興電子
　　　　　　二、健鼎科技
　　　　　　三、雅新電子

第八章 國(guó)內(nèi)PCB上市公司介紹
　　第一節(jié) 滬電股份
　　　　　　一、公司簡(jiǎn)介
　　　　　　二、2012年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　　　三、2013年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　第二節(jié) 天津普林
　　　　　　一、公司簡(jiǎn)介
　　　　　　二、2012年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　　　三、2013年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　第三節(jié) 生益科技
　　　　　　一、公司簡(jiǎn)介
　　　　　　二、2012年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　　　三、2013年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　第四節(jié) 超聲電子
　　　　　　一、公司簡(jiǎn)介
　　　　　　二、2012年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　　　三、2013年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　第五節(jié) 超華科技
　　　　　　一、公司簡(jiǎn)介
　　　　　　二、2012年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　　　　　三、2013年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
　　第六節(jié) 上市公司財(cái)務(wù)比較分析
　　　　　　一、盈利能力分析
　　　　　　二、成長(zhǎng)能力分析
　　　　　　三、營(yíng)運(yùn)能力分析
　　　　　　四、償債能力分析

第九章 2014-2020年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
　　第一節(jié) 2014-2020年P(guān)CB投資分析
　　　　　　一、PCB行業(yè)SWOT分析
　　　　　　二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)
　　　　　　三、PCB市場(chǎng)投資空間大
　　第二節(jié) 2014-2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
　　　　　　一、2013年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景
　　　　　　二、2013年軟板與HDI板發(fā)展前景向好
　　　　　　三、2014-2020年我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)
　　　　　　四、未來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)
　　　　　　五、十二五期間我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

圖表目錄
圖表：各國(guó)家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目
圖表：2012年全球不同種類PCB的增長(zhǎng)率（按產(chǎn)品類型分）
圖表：2012年電子整機(jī)及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)發(fā)展
圖表：2012年全球各國(guó)PCB產(chǎn)值
圖表：2012年電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長(zhǎng)
圖表：2013年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布
圖表：2013年全球主要手機(jī)PCB板廠家市場(chǎng)占有率
圖表：2000年和2013年全球PCB下游應(yīng)用比例
圖表：2000年和2013年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：美國(guó)PCB產(chǎn)值變化情況
圖表：日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表
圖表：日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）
圖表：日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國(guó)家分類）
圖表：日本PCB進(jìn)出口量（按國(guó)別統(tǒng)計(jì)）
圖表：日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計(jì)）
圖表：2010-2013年日本印刷電路板設(shè)備投資額
圖表：2012年臺(tái)灣PCB的資本構(gòu)成
圖表：2012年臺(tái)灣不同種類PCB的比例
圖表：臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2013年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長(zhǎng)幅度
圖表：光學(xué)PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點(diǎn)對(duì)比
圖表：壓延退火方法制造的銅箔產(chǎn)品
圖表：銅箔的分類
圖表：電解銅箔制造過(guò)程示意圖
圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性
圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表：2012-2013年華東環(huán)氧樹脂市場(chǎng)走勢(shì)圖
圖表：2007-2013年華東環(huán)氧樹脂市場(chǎng)走勢(shì)圖
圖表：2013年全國(guó)玻璃纖維紗累計(jì)產(chǎn)量
圖表：2013年玻纖及制品主要進(jìn)口來(lái)源地
圖表：2012年7月-2013年9月玻璃纖維及制品當(dāng)月出口量
圖表：2013年通信設(shè)備制造業(yè)工業(yè)銷售情況
圖表：2013年我國(guó)通信設(shè)備產(chǎn)品產(chǎn)量及增長(zhǎng)
圖表：2013年我國(guó)通訊設(shè)備主要出口產(chǎn)品增長(zhǎng)情況
圖表：2013年我國(guó)通訊設(shè)備主要進(jìn)口產(chǎn)品增長(zhǎng)情況
圖表：2013年通信設(shè)備制造業(yè)、計(jì)算機(jī)及其他電子設(shè)備制造業(yè)投資情況
圖表：2013年通信設(shè)備制造業(yè)不同所有制企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
圖表：2013年通信設(shè)備制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
圖表：全球手機(jī)銷售量與Smart Phone市場(chǎng)滲透率
圖表：2013年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率
圖表：2003-2013年我國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化
圖表：2003-2013年我國(guó)LED封裝產(chǎn)量變化
圖表：2013年我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：2013年9月國(guó)內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
圖表：2013年滬電股份主營(yíng)構(gòu)成表
圖表：2010-2013年滬電股份流動(dòng)資產(chǎn)表
圖表：2010-2013年滬電股份長(zhǎng)期投資表
圖表：2010-2013年滬電股份固定資產(chǎn)表
圖表：2010-2013年滬電股份無(wú)形及其他資產(chǎn)表
圖表：2010-2013年滬電股份流動(dòng)負(fù)債表
圖表：2010-2013年滬電股份長(zhǎng)期負(fù)債表
圖表：2010-2013年滬電股份股東權(quán)益表
圖表：2010-2013年滬電股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入表
圖表：2010-2013年滬電股份主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)表
圖表：2010-2013年滬電股份營(yíng)業(yè)利潤(rùn)表
圖表：2010-2013年滬電股份利潤(rùn)總額表
圖表：2010-2013年滬電股份凈利潤(rùn)表
圖表：2010-2013年滬電股份每股指標(biāo)表
圖表：2010-2013年滬電股份獲利能力表
圖表：2010-2013年滬電股份經(jīng)營(yíng)能力表
圖表：2010-2013年滬電股份償債能力表
圖表：2010-2013年滬電股份資本結(jié)構(gòu)表
圖表：2010-2013年滬電股份發(fā)展能力表
圖表：2010-2013年滬電股份現(xiàn)金流量分析表
圖表：2013年滬電股份非經(jīng)常性損益項(xiàng)目及金額
圖表：2013年天津普林主營(yíng)構(gòu)成表
圖表：2010-2013年天津普林流動(dòng)資產(chǎn)表
圖表：2010-2013年天津普林長(zhǎng)期投資表
圖表：2010-2013年天津普林固定資產(chǎn)表
圖表：2010-2013年天津普林無(wú)形及其他資產(chǎn)