據(jù)資料顯示，目前我國(guó)已經(jīng)成為第二大集成電路生產(chǎn)國(guó)家，但是集成電路的測(cè)試技術(shù)還相對(duì)落后，缺乏高水平的集成電路測(cè)試裝備的設(shè)計(jì)能力。集成電路測(cè)試是促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展必不可少的環(huán)節(jié)。一方面集成電路企業(yè)必須加強(qiáng)測(cè)試技術(shù)的消化、吸收和創(chuàng)新，另一方面政府必須發(fā)揮導(dǎo)向性作用，建立為集成電路設(shè)計(jì)中小企業(yè)服務(wù)的政府檢測(cè)平臺(tái)。
     中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)市場(chǎng)研究及投資前景研究報(bào)告》共十章。首先介紹了集成電路檢測(cè)技術(shù)相關(guān)概述、中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境等，接著分析了中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展的現(xiàn)狀，然后介紹了中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)。隨后，報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)集成電路檢測(cè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
     本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

第一章 2012年世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
第一節(jié) 2012年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 美國(guó)
一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析
二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望

第二章 2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析
第一節(jié) 2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 2012年中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
第三節(jié) 2012年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié) 2012年中國(guó)集成電路存在的問題
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
第五節(jié) 2012年中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議
四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策

第三章 2012年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2012年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新)
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新）
三、全國(guó)居民收入情況（季度更新）
四、恩格爾系數(shù)（年度更新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）
七、中國(guó)匯率調(diào)整（人民幣升值）
八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口
第二節(jié) 2012年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié) 2012年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析

第四章 2012年中國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
第一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具
第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

第五章 2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè)
第一節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試
二、晶圓測(cè)試
三、封裝測(cè)試
1、功能測(cè)試
2、直流參數(shù)測(cè)試
3、交流參數(shù)測(cè)試
4、可靠性測(cè)試
第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn)
一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測(cè)試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測(cè)試的速度越來越快
二、測(cè)試精度越來越高

第六章 2010-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2010-2011年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2012年全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2012年集成電路產(chǎn)量集中度分析

第七章 2012年集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第一節(jié) 全球高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié) 我國(guó)測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測(cè)試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足
二、高素質(zhì)的測(cè)試技術(shù)人員不足
三、測(cè)試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高

第八章 2012年中國(guó)集成電路測(cè)試重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析
第一節(jié) 北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九章 2013-2017年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資分析
第一節(jié) 2013-2017年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測(cè)分析
二、集成電路測(cè)試市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
三、集成電路測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2013-2017年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)投資分析
一、集成電路測(cè)試投資機(jī)會(huì)分析
二、集成電路測(cè)試投資風(fēng)險(xiǎn)分析
1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
2、政策風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 2013-2017年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)盈利預(yù)測(cè)分析

第十章 2013-2017年中國(guó)集成電路測(cè)試的發(fā)展策略
第一節(jié) 發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測(cè)試
二、低成本的芯片測(cè)試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢(shì)
第二節(jié) 研發(fā)高端測(cè)試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備不能滿足市場(chǎng)需求
二、集成電路高端測(cè)試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對(duì)外合作，引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) 政府扶持，建立社會(huì)公共檢測(cè)平臺(tái)
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測(cè)試技術(shù)的儲(chǔ)備

圖表目錄：
圖表：國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)速度
圖表：全國(guó)糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進(jìn)出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長(zhǎng)速度（%）
圖表：居民消費(fèi)價(jià)格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實(shí)際增長(zhǎng)速度
圖表：人口及其自然增長(zhǎng)率變化情況
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2013年中國(guó)GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：國(guó)內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)對(duì)2013年中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
圖表：略……