第一章 IC卡行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) IC卡概況
一、IC卡的特點及優(yōu)勢
二、IC卡安全
三、接觸式IC卡接口技術(shù)原理
四、IC卡的主要技術(shù)
第二節(jié) IC卡行業(yè)發(fā)展成熟度分析
第三節(jié) IC卡應(yīng)用模式
一、健康保險卡的應(yīng)用
二、電信方面的應(yīng)用
三、金融方面的應(yīng)用
四、智能建筑物應(yīng)用
五、交通方面的應(yīng)用
六、公共事業(yè)方面的應(yīng)用

第二章 無線射頻識別技術(shù)RFID
第一節(jié) RFID概況
一、RFID技術(shù)簡介
二、RFID系統(tǒng)工作原理及其結(jié)構(gòu)
三、RFID系統(tǒng)分類
四、RFID技術(shù)發(fā)展歷程及應(yīng)用現(xiàn)狀
第二節(jié) 2009-2010年RFID行業(yè)發(fā)展分析
一、全球RFID行業(yè)綜合回顧
二、中國RFID應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r分析
三、廣東RFID技術(shù)發(fā)展應(yīng)用狀況
四、2015年上海市RFID銷售額預(yù)測
五、RFID行業(yè)發(fā)展振興策略
第三節(jié)2009-2010年RFID在行業(yè)中應(yīng)用分析
一、RFID技術(shù)和ERP結(jié)合應(yīng)用分析
二、RFID在傳統(tǒng)制造業(yè)MES應(yīng)用分析
三、RFID技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)中應(yīng)用分析
四、RFID在開架書庫管理中應(yīng)用分析
五、RFID技術(shù)在鐵路施封鎖中應(yīng)用分析
第四節(jié) 2010-2015年中國RFID行業(yè)發(fā)展趨勢
一、全球RFID發(fā)展趨勢
二、2011年RFID占供應(yīng)鏈市場份額預(yù)測
三、中國RFID軟件與系統(tǒng)集成市場規(guī)模預(yù)測
四、中國RFID市場展望

第三章 2009-2010年中國IC卡產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2010年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié)2009-2010年中國IC卡產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃
二、IC卡標(biāo)準分析
三、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
第三節(jié)2009-2010年中國IC卡產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

第三章2009-2010年EMV磁卡轉(zhuǎn)智能卡發(fā)展現(xiàn)況分析
第一節(jié) EMV遷移發(fā)展分析
一、EMV遷移簡介
二、EMV遷移發(fā)展歷程
三、國際EMV遷移現(xiàn)狀分析
四、中國EMV遷移現(xiàn)狀分析
第二節(jié)2009-2010年中國EMV發(fā)展情況分析
一、2009年國外EMV動態(tài)分析
二、EMV非接觸IC卡終端輸入點規(guī)范分析
三、2009年工行發(fā)行EMV標(biāo)準白金卡情況
四、2009年金邦達EMV產(chǎn)品供應(yīng)形勢分析

第五章2009-2010年中國IC卡行業(yè)發(fā)展形勢分析
第一節(jié)2009-2010年中國IC卡行業(yè)發(fā)展綜述
一、中國IC卡行業(yè)熱點聚焦
二、IC卡行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析
三、IC卡行業(yè)發(fā)展機遇分析
第二節(jié)2009-2010年中國IC卡市場供需狀況分析
一、中國IC卡行業(yè)供給能力
二、中國IC卡市場需求分析
三、中國IC卡產(chǎn)品價格分析
第三節(jié)2009-2010年中國IC卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析

第六章2009-2010年中國IC卡芯片供需態(tài)勢分析
第一節(jié)2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路裝備制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、2007-2010年2月中國及重點省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
三、2007-2010年2月中國及重點省市大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第二節(jié)2009-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變分析
二、中國混合集成電路國產(chǎn)化率分析
三、2009-2010年集成電路產(chǎn)業(yè)整合創(chuàng)新策略
第三節(jié)2009-2010年中國地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第七章2009-2010年中國IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
第一節(jié)2009-2010年IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、IC封測業(yè)發(fā)展概況
二、IC卡封裝測試產(chǎn)業(yè)格局分析
三、IC卡封裝形成規(guī)模
第二節(jié)2009-2010年IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇分析
一、中高端封裝市場商機分析
二、封裝測試業(yè)發(fā)展機遇分析
三、封裝測試業(yè)發(fā)展問題及對策分析
四、封裝測試業(yè)負面因素影響分析
第三節(jié)2009-2010年臺灣IC卡封裝測試業(yè)發(fā)展分析

第八章2009-2010年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)概述
第一節(jié)2009-2010年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、全球IC設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
二、IC設(shè)計師現(xiàn)狀分析
三、2009年中國芯片設(shè)計業(yè)形勢分析
四、深圳IC設(shè)計基地集聚效應(yīng)分析
第二節(jié)2009-2010年金融風(fēng)暴對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)影響分析
一、金融風(fēng)暴對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)影響分析
二、中國IC設(shè)計業(yè)上下游合作應(yīng)對策略
三、2009年中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展措施
第三節(jié)2009-2010年中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭分析
一、中國IC設(shè)計業(yè)同質(zhì)化競爭分析
二、中國IC設(shè)計行業(yè)調(diào)整分析
三、中國IC設(shè)計企業(yè)合作共贏策略
四、中國十佳IC設(shè)計公司發(fā)展分析

第九章2009-2010年中國IC卡行業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié)2009-2010年中國IC卡行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、IC卡行業(yè)競爭力分析
二、國際市場變化對中國市場影響分析
三、IC卡品牌競爭分析
第二節(jié)2009-2010年中國IC卡行業(yè)區(qū)域競爭分析
一、IC卡市場集中度分析
二、IC卡生產(chǎn)企業(yè)集中分布
第三節(jié) 2009-2010年中國IC卡企業(yè)提升競爭力策略分析

第十章中國IC卡重點企業(yè)運營競爭力分析
第一節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 江蘇恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 航天信息股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
五、企業(yè)償債能力分析
四、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 略……

第十一章 2010-2015年中國IC卡行業(yè)投資機會與風(fēng)險分析
第一節(jié)2009-2010年中國IC卡行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2010-2015年中國IC卡行業(yè)投資機會分析
一、IC卡產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、IC卡投資潛力分析
第三節(jié) 2010-2015年中國IC卡行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場競爭風(fēng)險分析
二、技術(shù)風(fēng)險分析
三、其它風(fēng)險分析
第四節(jié) 投資建議

第十二章 2010-2015年中國IC卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié)2010-2015年中國IC卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、2010-2015年IC卡技術(shù)趨勢
二、決定IC卡企業(yè)市場競爭力的關(guān)鍵因素
第二節(jié)2010-2015年中國IC卡行業(yè)市場預(yù)測分析
一、中國IC卡行業(yè)產(chǎn)能預(yù)測
二、中國IC卡市場需求前景
三、中國IC卡市場競爭預(yù)測分析
第三節(jié)2010-2015年中國IC卡行業(yè)市場盈利預(yù)測分析

圖表目錄：（部分）
圖表：幾種卡性能比較
圖表：IC卡應(yīng)用領(lǐng)域及類別
圖表：智能卡在建筑方面的運用
圖表：公司卡可以應(yīng)用的范圍
圖表：智能卡在公司資源利用上的應(yīng)用
圖表：智能卡在食堂經(jīng)營上的應(yīng)用
圖表：IC卡表管理模式
圖表：IC卡表工作原理圖
圖表：北京供電局售電管理系統(tǒng)介紹
圖表：用戶卡片文件結(jié)構(gòu)
圖表：ESAM模塊文件結(jié)構(gòu)
圖表：管理系統(tǒng)發(fā)卡流程示意
圖表：RFID技術(shù)發(fā)展歷程
圖表：2005-2009年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2005-2009年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2009年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2009年年末國家外匯儲備
圖表：2005-2009年財政收入
圖表：2005-2009年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2009年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2009年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2008年世界RFID行業(yè)合并和收購情況
圖表：2008年RFID行業(yè)的風(fēng)投資金流動情況
圖表：RFID標(biāo)準工作組成員組成
圖表：2004-2008年中國RFID市場規(guī)模與增長
圖表：2008全球支付卡市場
圖表：2008年世界智能卡市場分布結(jié)構(gòu)
圖表：2008年中國IC卡市場廠商品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2003-2008年中國大陸國產(chǎn)IC銷售額與出口額增長
圖表：2003-2008年中國大陸國產(chǎn)IC產(chǎn)量
圖表：建設(shè)事業(yè)IC卡互聯(lián)互通統(tǒng)一標(biāo)識
圖表：2006-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長
圖表：2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：2008年中國集成電路市場各應(yīng)用領(lǐng)域增長率
圖表：2008年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2008年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2008年上海集成電路各行業(yè)累計銷售額及同比增長率
圖表：2008年上海集成電路各行業(yè)累計銷售額及同比增長率
圖表：2005-2008年專業(yè)封裝代工廠商占所有封裝市場比例
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計
圖表：2010年2月集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計
圖表：2007-2009年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計
圖表：2007-2009年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計
圖表：2007-2009年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計
圖表：2007-2009年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計
圖表：2010年2月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計
圖表：2010年2月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計
圖表：2010年2月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計
圖表：2010年2月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計
圖表：2010年2月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計
圖表：2010年2月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計
圖表：全球各封裝性質(zhì)比較
圖表：中國主要獨資企業(yè)封裝形式
圖表：中國主要合資企業(yè)封裝形式
圖表：中國主要封裝企業(yè)封裝形式
圖表：2007-2009年全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模及趨勢
圖表：2008年臺灣封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重
圖表：2005-2009年臺灣IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢
圖表：2008臺灣測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品比重
圖表：2005-2009年臺灣IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值趨勢
圖表：數(shù)字ASIC為中國IC設(shè)計公司的主體研發(fā)產(chǎn)品
圖表：中國IC設(shè)計公司開發(fā)出的設(shè)計類型
圖表：2008年中國IC設(shè)計公司設(shè)計水平一覽表
圖表：消費電子是中國IC產(chǎn)品的主流應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：本土部分多媒體IC一覽表
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司負債情況圖
圖表：深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司負債指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳歐貝特卡系統(tǒng)科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司負債情況圖
圖表：江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司負債指標(biāo)走勢圖
圖表：江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江西捷德智能卡系統(tǒng)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司負債情況圖
圖表：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司負債指標(biāo)走勢圖
圖表：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負債情況圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負債指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司負債情況圖
圖表：華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司負債指標(biāo)走勢圖
圖表：華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇恒寶股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江蘇恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇恒寶股份有限公司負債情況圖
圖表：江蘇恒寶股份有限公司負債指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇恒寶股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江蘇恒寶股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：航天信息股份有限公司主要經(jīng)濟指標(biāo)走勢圖
圖表：航天信息股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：航天信息股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：航天信息股份有限公司負債情況圖
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圖表：航天信息股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：航天信息股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：略……
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