2008-2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)研究咨詢報告
http://www.diannaozhi.com 2008-12-26 11:51 中企顧問網(wǎng)
2008-2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)研究咨詢報告2008
與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主地位相比，無“芯”之痛一直是我國電子行業(yè)最大的心病。在整個國內(nèi)經(jīng)濟呼喚產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的背景下，位于電子行業(yè)食物鏈頂端的半導(dǎo)體業(yè)被寄予厚望，甚至被提高到了國家戰(zhàn)略的高度。而處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的，正是芯片設(shè)計業(yè)。毋庸置疑，國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)近年來已經(jīng)取得了長足的進步，高達60%的年復(fù)合增長率令人側(cè)目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應(yīng)用處理器、數(shù)字電視以及通信芯片等高端產(chǎn)品上取得突破。不過和輝煌的整體發(fā)展相比，微觀層面的現(xiàn)象卻大相徑庭。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)目已達500家，這個數(shù)字超過了全球其他國家芯片設(shè)計公司的總和，而所有這些公司的年營業(yè)額總和尚不及美國高通公司一年的營業(yè)額，幾乎就是中國民族汽車業(yè)窘?jīng)r的翻版。
以前是因為國內(nèi)沒有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進口。現(xiàn)在國內(nèi)IC產(chǎn)品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內(nèi)整機產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國內(nèi)產(chǎn)品。與國外同類產(chǎn)品相比，國內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內(nèi)市場的需求。和家電產(chǎn)業(yè)一樣，國產(chǎn)芯片質(zhì)量也會越來越高，國內(nèi)芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，國內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身特點和優(yōu)勢，找準市場定位，揚長避短開發(fā)適合自己發(fā)展的產(chǎn)品。其次，應(yīng)該具有長遠準確的市場戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應(yīng)該具備專心致志的精神，在自己擅長的領(lǐng)域做強做精，而不是三心二意開拓其他領(lǐng)域。在知識產(chǎn)權(quán)方面，國內(nèi)芯片公司應(yīng)該勇敢地利用法律維護自己的正當權(quán)益。隨著時間的推移，國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產(chǎn)權(quán)包圍的局面會逐步被打破。
本研究咨詢報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、計算機行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各產(chǎn)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設(shè)計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設(shè)計企業(yè)、研究單位、銷售企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)和單位、計劃投資于芯片設(shè)計行業(yè)的企業(yè)等準確了解目前中國芯片設(shè)計市場發(fā)展動態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，制定市場策略的必備的精品。
目 錄
CONTENTS
第一部分 行業(yè)發(fā)展概述
第一章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟特性
二、細分市場概述
三、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計市場成熟度對比
三、細分行業(yè)成熟度分析
第二章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析
一、2008年國內(nèi)生產(chǎn)總值
二、2008年工業(yè)發(fā)展形勢
三、2008年固定資產(chǎn)投資
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2008年進口政策分析
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
五、行業(yè)標準
第三節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片設(shè)計流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)
四、2008年我國芯片設(shè)計技術(shù)進展
第二部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第三章 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2008年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、2008年臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、2008年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2008-2010年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢
第四章 我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標準為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2008年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
一、2008年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟指標分析
二、2008年芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易分析
三、2008年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2008年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2008年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 2008年中國芯片設(shè)計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 中國芯片設(shè)計市場運行分析
第一節(jié) 2008年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、2008年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
二、2008年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2008年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2008年芯片的產(chǎn)量分析
二、2008年芯片的產(chǎn)能分析
三、2008年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第六章 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第三部分 細分及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第七章 芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場分析
第一節(jié) 2008年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、2008年電子芯片市場規(guī)模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、2008年通訊芯片市場規(guī)模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009年通訊芯片市場預(yù)測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、2008年汽車芯片市場規(guī)模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機芯片市場特點
三、2008年手機芯片市場規(guī)模
四、2008年手機芯片市場分析
五、2009年手機芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、2008年電視芯片市場規(guī)模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009年電視芯片市場預(yù)測
第八章 芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運營分析
第一節(jié) 通信產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年通信行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年通信設(shè)備產(chǎn)量分析
三、2008年通信市場需求分析
四、2008年通信芯片需求分析
第二節(jié) 汽車產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年汽車行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年我國汽車產(chǎn)量分析
三、2008年汽車市場需求分析
四、2008年汽車芯片需求分析
第三節(jié) 電視產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年電視行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年電視機的產(chǎn)量分析
三、2008年電視市場需求分析
四、2008年電視芯片需求分析
第四節(jié) 手機產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年手機行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年我國手機產(chǎn)量分析
三、2008年手機市場需求分析
四、2008年手機芯片需求分析
第四部分 行業(yè)競爭分析
第九章 芯片設(shè)計行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價能力
第三節(jié) 2008年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
第四節(jié) 2008-2010年中國芯片設(shè)計競爭趨勢分析
第十章 世界典型芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第十一章 芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第五部分 行業(yè)發(fā)展趨勢及投資
第十二章 行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測
第一節(jié) 2009年發(fā)展環(huán)境展望
一、2009年宏觀經(jīng)濟形勢展望
二、2009年政策走勢及其影響
三、2009年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2009年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2009年IC制造業(yè)展望
二、2009年IC封裝測試業(yè)展望
三、2009年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測
一、2008-2010年集成電路產(chǎn)業(yè)增長率
二、2008-2010年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測
三、2008-2010年中國芯片設(shè)計細分市場規(guī)模
四、2008-2010年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
五、2008-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)銷售模式
第十三章 行業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 行業(yè)投資環(huán)境評價
一、2008年行業(yè)投資狀況
二、在建及擬建項目分析
三、投資吸引力分析
第二節(jié) 2008-2010年行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2008-2010年行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、政策風險
三、經(jīng)營風險
第四節(jié) 行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄
圖表：2003-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢
圖表：IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長率
圖表：2007年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計國家排名
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2007年臺灣地區(qū)前十大設(shè)計公司
圖表：臺灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設(shè)計公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設(shè)計公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2008Q4年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢
圖表：2003-2008年工業(yè)增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2008年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2007年中國前十大IC設(shè)計業(yè)者排名
圖表：2002-2008年IC設(shè)計業(yè)銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設(shè)計業(yè)經(jīng)濟指標
圖表：我國IC設(shè)計業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2008年我國主要宏觀經(jīng)濟指標增長的市場預(yù)測
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預(yù)測
圖表：中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團經(jīng)營動態(tài)
圖表：中芯國際技術(shù)文件的支持
圖表：2008年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導(dǎo)體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：設(shè)計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2008年中芯國際綜合損益表
圖表：2008年中芯國際資產(chǎn)負債表
圖表：2008年中芯國際現(xiàn)金流量表
圖表：:2008年中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2003-2008年電信綜合價格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達數(shù)和新增數(shù)
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時長
圖表：2008年長途電話通話時長
圖表：2003-2008年長途電話市場構(gòu)成
圖表：2006-2008年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2008年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業(yè)利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預(yù)測
圖表：2001-2008年我國手機產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：2008年手機品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2007-2008年的重點機型
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額
以前是因為國內(nèi)沒有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進口。現(xiàn)在國內(nèi)IC產(chǎn)品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內(nèi)整機產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國內(nèi)產(chǎn)品。與國外同類產(chǎn)品相比，國內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內(nèi)市場的需求。和家電產(chǎn)業(yè)一樣，國產(chǎn)芯片質(zhì)量也會越來越高，國內(nèi)芯片公司也會越變越強大。面對激烈的國際競爭，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，國內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身特點和優(yōu)勢，找準市場定位，揚長避短開發(fā)適合自己發(fā)展的產(chǎn)品。其次，應(yīng)該具有長遠準確的市場戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應(yīng)該具備專心致志的精神，在自己擅長的領(lǐng)域做強做精，而不是三心二意開拓其他領(lǐng)域。在知識產(chǎn)權(quán)方面，國內(nèi)芯片公司應(yīng)該勇敢地利用法律維護自己的正當權(quán)益。隨著時間的推移，國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會越來越強，自主專利也會越來越多，國外公司知識產(chǎn)權(quán)包圍的局面會逐步被打破。
本研究咨詢報告在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、計算機行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各產(chǎn)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設(shè)計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設(shè)計企業(yè)、研究單位、銷售企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)和單位、計劃投資于芯片設(shè)計行業(yè)的企業(yè)等準確了解目前中國芯片設(shè)計市場發(fā)展動態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，制定市場策略的必備的精品。
目 錄
CONTENTS
第一部分 行業(yè)發(fā)展概述
第一章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟特性
二、細分市場概述
三、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計市場成熟度對比
三、細分行業(yè)成熟度分析
第二章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析
一、2008年國內(nèi)生產(chǎn)總值
二、2008年工業(yè)發(fā)展形勢
三、2008年固定資產(chǎn)投資
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2008年進口政策分析
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
五、行業(yè)標準
第三節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片設(shè)計流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)
四、2008年我國芯片設(shè)計技術(shù)進展
第二部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第三章 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2008年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、2008年臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、2008年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2008年世界芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2008-2010年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢
第四章 我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標準為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2008年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
一、2008年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟指標分析
二、2008年芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易分析
三、2008年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2008年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2008年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 2008年中國芯片設(shè)計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 中國芯片設(shè)計市場運行分析
第一節(jié) 2008年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、2008年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
二、2008年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2008年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2008年芯片的產(chǎn)量分析
二、2008年芯片的產(chǎn)能分析
三、2008年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第六章 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競爭優(yōu)勢
二、2008年發(fā)展狀況
三、2009年發(fā)展前景
第三部分 細分及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第七章 芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場分析
第一節(jié) 2008年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、2008年電子芯片市場規(guī)模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、2008年通訊芯片市場規(guī)模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009年通訊芯片市場預(yù)測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、2008年汽車芯片市場規(guī)模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機芯片市場特點
三、2008年手機芯片市場規(guī)模
四、2008年手機芯片市場分析
五、2009年手機芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、2008年電視芯片市場規(guī)模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009年電視芯片市場預(yù)測
第八章 芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運營分析
第一節(jié) 通信產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年通信行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年通信設(shè)備產(chǎn)量分析
三、2008年通信市場需求分析
四、2008年通信芯片需求分析
第二節(jié) 汽車產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年汽車行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年我國汽車產(chǎn)量分析
三、2008年汽車市場需求分析
四、2008年汽車芯片需求分析
第三節(jié) 電視產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年電視行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年電視機的產(chǎn)量分析
三、2008年電視市場需求分析
四、2008年電視芯片需求分析
第四節(jié) 手機產(chǎn)業(yè)運營分析
一、2008年手機行業(yè)發(fā)展分析
二、2008年我國手機產(chǎn)量分析
三、2008年手機市場需求分析
四、2008年手機芯片需求分析
第四部分 行業(yè)競爭分析
第九章 芯片設(shè)計行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價能力
第三節(jié) 2008年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
第四節(jié) 2008-2010年中國芯片設(shè)計競爭趨勢分析
第十章 世界典型芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第十一章 芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、2007-2008年財務(wù)分析
三、2008年經(jīng)營狀況
四、2009年發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第五部分 行業(yè)發(fā)展趨勢及投資
第十二章 行業(yè)發(fā)展前景展望與預(yù)測
第一節(jié) 2009年發(fā)展環(huán)境展望
一、2009年宏觀經(jīng)濟形勢展望
二、2009年政策走勢及其影響
三、2009年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2009年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2009年IC制造業(yè)展望
二、2009年IC封裝測試業(yè)展望
三、2009年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測
一、2008-2010年集成電路產(chǎn)業(yè)增長率
二、2008-2010年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測
三、2008-2010年中國芯片設(shè)計細分市場規(guī)模
四、2008-2010年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
五、2008-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)銷售模式
第十三章 行業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 行業(yè)投資環(huán)境評價
一、2008年行業(yè)投資狀況
二、在建及擬建項目分析
三、投資吸引力分析
第二節(jié) 2008-2010年行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2008-2010年行業(yè)投資風險分析
一、市場風險
二、政策風險
三、經(jīng)營風險
第四節(jié) 行業(yè)投資建議及策略
圖表目錄
圖表：2003-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢
圖表：IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長率
圖表：2007年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計國家排名
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2007年臺灣地區(qū)前十大設(shè)計公司
圖表：臺灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設(shè)計公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設(shè)計公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2008Q4年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢
圖表：2003-2008年工業(yè)增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2008年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2007年中國前十大IC設(shè)計業(yè)者排名
圖表：2002-2008年IC設(shè)計業(yè)銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設(shè)計業(yè)經(jīng)濟指標
圖表：我國IC設(shè)計業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2008年我國主要宏觀經(jīng)濟指標增長的市場預(yù)測
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預(yù)測
圖表：中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團經(jīng)營動態(tài)
圖表：中芯國際技術(shù)文件的支持
圖表：2008年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導(dǎo)體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：設(shè)計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標
圖表：2008年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2008年中芯國際綜合損益表
圖表：2008年中芯國際資產(chǎn)負債表
圖表：2008年中芯國際現(xiàn)金流量表
圖表：:2008年中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2008年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2008年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2003-2008年電信綜合價格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達數(shù)和新增數(shù)
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時長
圖表：2008年長途電話通話時長
圖表：2003-2008年長途電話市場構(gòu)成
圖表：2006-2008年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2008年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業(yè)利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預(yù)測
圖表：2001-2008年我國手機產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：2008年手機品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2007-2008年的重點機型
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額
與 芯片設(shè)計 的相關(guān)內(nèi)容
