硅材料出貨量在臨近年末時，會出現(xiàn)常規(guī)性下滑，并且由于錯誤的預測，以及半導體市場持續(xù)的經(jīng)濟不確定性，使得硅材料和芯片買家都陷入了一種焦灼狀態(tài)，而伴隨著年終的來臨，半導體廠商對硅材料的需求逐漸的減少。

    對于硅材料廠商來說，由于供過于求，上半年其材料的產(chǎn)量多過客戶的需求，并且由于芯片買家高估了消費者的需求，積壓了一部分未使用的半導體的庫存。而持續(xù)的經(jīng)濟不確定性也同樣帶來了不良的影響，導致了硅材料廠商不愿意投入更多的生產(chǎn)。而零售市場在年末的表現(xiàn)也使得買家采取了觀望態(tài)度，也導致了芯片的廠商訂單放緩。

    預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。

    相關市場調(diào)研報告請見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》

    即將來臨的假期似乎對這一現(xiàn)狀起不到什么作用，因為準備假期銷售的設備已經(jīng)生產(chǎn)完比，不再需要更多的半導體材料。這就意味著剩余的芯片庫存都是未使用的、積壓的庫存。半導體廠商在第三季度通過削減產(chǎn)能以修正之前的預測，這也使得他們可以確定有哪些產(chǎn)品需要或者不需要補貨。

    總的來說，預計第四季度硅材料訂單不會增加，而且在第三季度便會出現(xiàn)下跌。IHS預測直到2014年中都不會有增長發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長3.5 %，較去年0.8%的小幅上升要好得多。

    芯片行業(yè)也繼續(xù)過渡到12英寸晶圓制造，特別是無線應用對12英寸晶圓的需求強勁。由于移動手機和超薄電腦的出貨量不斷增長，對于DRAM和flash閃存的需求也將隨之增長。 相比之下，8英寸和6英寸晶圓需求將會持續(xù)受到12英寸晶圓過渡的影響。

    關于8英寸晶圓制造，預計從2012年到2017年，該部分的復合年增長率僅為2.3%。6英寸晶圓制造的前景更暗淡，其復合年增長率為-2.4%。

    除了12英寸之外，廠商還致力于發(fā)展更先進的光刻技術(shù)，如18寸或450納米晶圓。能夠成功完成過渡的廠商將會使那些能夠聚合需求并擁有足夠的產(chǎn)能來推動過渡的芯片廠商。如臺灣地區(qū)的臺積電，它是全球最大的芯片制造商，并將會成為推動18寸晶圓制造的中堅力量。