連接器技術(shù)發(fā)展趨勢
本文導(dǎo)讀：3C產(chǎn)品向便攜性發(fā)展對連接器產(chǎn)品也提出了“小型化”需求，即指要求PIN距（接插件端子中心間距）更小，高度更低。一些特殊用途的板端連接器或板到板連接器，要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm，高度0.8mm-0.9mm，在MCC技術(shù)中，同樣要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm，未來將繼續(xù)朝PIN距0.3mm發(fā)展。
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國連接器市場研究及未來發(fā)展趨勢報(bào)告》顯示連接器產(chǎn)品的性能直接影響電子產(chǎn)品信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和可靠性，基本性能包括接觸阻抗、插拔力、插拔次數(shù)、環(huán)境適應(yīng)性及高頻穩(wěn)定性等五個(gè)方面。
連接器性能關(guān)鍵參數(shù)要求
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參數(shù) |
要求 |
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接觸阻抗 |
接觸阻抗直接影響信號傳輸質(zhì)量，一般要求在 |
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插拔力 |
為了避免連接器因?yàn)椴灏味軗p，一般要求連接器至少要能承受25 |
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插拔次數(shù) |
經(jīng)常插拔后金屬疲勞性直接影響產(chǎn)品使用壽命，連接器對插拔次數(shù)有嚴(yán)格要求 |
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環(huán)境適應(yīng)性 |
濕度、溫度、抗震性就成為設(shè)計(jì)要點(diǎn)之一 |
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高頻穩(wěn)定性 |
為保證傳輸速度和穩(wěn)定性，要求腳間距越來越小，并能夠抑制串音等電氣特性 |
資料來源：中企顧問網(wǎng)整理
（1）小型化技術(shù)：3C產(chǎn)品向便攜性發(fā)展對連接器產(chǎn)品也提出了“小型化”需求，即指要求PIN距（接插件端子中心間距）更小，高度更低。一些特殊用途的板端連接器或板到板連接器，要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm，高度0.8mm-0.9mm，在MCC技術(shù)中，同樣要求PIN距達(dá)到0.4mm-0.5mm，未來將繼續(xù)朝PIN距0.3mm發(fā)展。
（2）高頻高速傳輸技術(shù)：快速同步體驗(yàn)是終端用戶對于消費(fèi)電子產(chǎn)品的持續(xù)要求。隨著顯示設(shè)備的分辨率提高，彩色深度不斷提升，音頻通道增多，對于傳輸速度的要求也越來越高。
（3）無線傳輸技術(shù) ：近年來，WiFi、WiMAX、藍(lán)牙、3G等各種無線傳輸技術(shù)在筆記本電腦、手機(jī)、掌上電腦及各種移動(dòng)終端設(shè)備的應(yīng)用取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，而作為實(shí)現(xiàn)無線信號收發(fā)功能的關(guān)鍵部件，天線連接器的市場容量也呈指數(shù)級快速成長。
（4）環(huán)保技術(shù)：2004年歐盟頒布了RoHS法令，規(guī)定所有電子產(chǎn)品的制造過程中不能含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻及溴化耐燃劑（PBBs、PBDEs）。近年來，國際電子產(chǎn)品主流廠商進(jìn)一步提出無鹵工藝要求，要求在電子產(chǎn)品中不能含有鹵素。隨著人類對環(huán)保問題重視程度的不斷加強(qiáng)，電子產(chǎn)品及生產(chǎn)工藝中的環(huán)保要求將越來越嚴(yán)格，因此，對環(huán)境有害物質(zhì)的管控能力將在很大程度上決定連接器廠商的市場競爭力。
