印制電路板（Printed circuit board，簡稱“PCB”）是組裝電子零件用的基板，是電子產品的關鍵電子互連件。PCB 的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此，PCB 被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”，其產值在整個電子元器件中的比重最高，占四分之一以上。

    1、國內已經承接了全球較大產能，未來仍有望擴大

    從產值的角度看， PCB行業(yè)2010年總產值達到524.67億美元，2011年為554.09億美元，增長速度為5.6%，而分地區(qū)看的話增長速度差異較大，其中除日本之外的亞洲地區(qū)基本上保持了10%左右的增長速度，而其他地區(qū)是負增長。據(jù)業(yè)內預測，2011-2015復合增長率在5.4%左右。作為基礎性元件，確實很難實現(xiàn)較高速度增長。

2011年與2010年全球不同地區(qū)PCB產值和增長率比較（億美元）

 資料來源：中企顧問網(wǎng)整理 

    從不同地區(qū)的產值情況來看，中國大陸2011年PCB產值為220.29億美元，占到全球產值的39.8%，可以說國內已經承接了全球較大比例的產能。產能轉移的趨勢未來仍然將延續(xù)，但增速已經有所放緩。預計到2016年國內PCB產值將達到330億美元，占全球總產值比例在45.9%左右。

    2、智能手機和汽車類需求增長較快

    中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2011-2015年中國PCB行業(yè)市場評估及發(fā)展趨勢研究報告》顯示下游領域占比來看，消費占比較大的是計算機、通訊、消費類電子和半導體，2011年占比分別達到30%、24%、13%和16%。從增長速度來看，增速最高的是通訊，2011年增速達到12.7%，汽車領域增速也達到11.3%。其余領域增速較低或者負增長，說明電子領域整體需求還是較為疲弱，只存在結構性機會。 

2011年PCB下游需求結構

 

 資料來源：中企顧問網(wǎng)整理

    3、受益于智能手機輕薄化等趨勢，HDI板和撓性線路板需求較好

    從不同種類PCB板增長率的角度來看，2011年增長最快的是HDI板和撓性線路板。這和整體產業(yè)發(fā)展趨勢是一致的。智能手機推出后對于HDI板的需求比以前增加很多，也是電子整體需求最有亮點的板塊。而傳統(tǒng)的單/雙面板和多層板基本上沒有增長。

  2011年全球PCB板產品結構圖

 資料來源：中企顧問網(wǎng)整理

    總體而言，作為“電子系統(tǒng)產品之母”的PCB需求與電子行業(yè)整體景氣息息相關，而國內產業(yè)已經承接了全球40%的產能，因此PCB行業(yè)具有較強的周期屬性，只有在個別子行業(yè)存在結構性的機會。