我國IC封測產業的發展分析

      IC封測在中國大陸半導體產業發展扮演著不可或缺的角色，從1995年的依附IDM廠商而設立的IC封測生產線，到目前的國家IDM大廠及專業封測業者皆已至中國大陸設廠，廠商規模也已超過百余家，雖然無法與IC設計及IC制造業的高速發展相比，但中國大陸IC封測產業在近幾年仍舊維持穩定成長的態勢。我國IC卡封裝已形成規模。

      中國產業信息網（www.chyxx.com）研究員閆磊指出，2010年中國封裝測試行業產值達到632億元，增幅為26.8%，隨著全球封裝測試產能的轉移，中國封裝測試行業產值有望在2015年達到954億元，年均復合增長率高達11.45%。

      中國產業信息網發布的《2011-2015年中國IC先進封裝市場行情動態與投資方向研究報告》中指出，“十二五”期間我國集成電路封測業將迎來又一個“黃金時期”，集成電路產業結構將進一步得到優化，半導體技術將主要沿著3個方向發展：一是延續摩爾定律，芯片特征尺寸不斷縮小，在未來10～15年繼續有效。二是超越摩爾定律，即形成多種類型的“非尺寸依賴”的器件工藝技術，其中IGBT技術、系統級封裝(SiP)技術就是典型代表。三是半導體技術廣泛應用，衍生新興產業。集成電路封測業競爭力不足的現象將得到改觀。封測業將進入國際主流領域，實現系統封裝SiP、倒裝芯片Flip-Chip、球柵陣列封裝BGA、芯片級封裝CSP、多芯片封裝MCP等新型封裝形式的規模化生產。在硅穿孔TSV封裝、三維立體堆疊封裝、RF系統封裝、SiP等關鍵技術領域和傳感器等新型產品、IGBT等關鍵產品取得技術突破并掌握核心技術，進一步推進封裝工藝技術升級和產能擴充。