LED的產(chǎn)業(yè)鏈分析
http://www.diannaozhi.com 2008-06-16 22:19 中企顧問(wèn)網(wǎng)
本文導(dǎo)讀：LED行業(yè)具有較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻逐步降低。處于上游的外延和芯片加工，技術(shù)含量最高，資本投入量最大，也是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最激烈，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)最大的領(lǐng)域。
LED行業(yè)具有較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻逐步降低。處于上游的外延和芯片加工，技術(shù)含量最高，資本投入量最大，也是國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最激烈，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)最大的領(lǐng)域。
襯底：作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石，目前能用于批量生產(chǎn)外延片的襯底材料僅有藍(lán)寶石和碳化硅襯底，其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發(fā)階段，離產(chǎn)業(yè)化還有一段距離。
芯片：技術(shù)正向襯底剝離技術(shù)、表面粗化技術(shù)、發(fā)展大功率大尺寸芯片并提高側(cè)向出光的利用效率等方向發(fā)展。
封裝：致力于解決散熱、二次光學(xué)設(shè)計(jì)、靜電防護(hù)、篩選與可靠性保證等關(guān)鍵技術(shù)，并向大面積芯片封裝、開(kāi)發(fā)大功率紫外光LED、開(kāi)發(fā)新的熒光粉和涂敷工藝、多芯片集成封裝等方向發(fā)展。
